公开(公告)号：CN102456782A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110312655.9

申请日：2011-10-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社 ,  日本电石工业株式会社

Inventor： 青木大 ,  井田诚 ,  河浦茂裕

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102456820B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201110312566.4

申请日：2011-10-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社 ,  日本电石工业株式会社

Inventor： 青木大 ,  井田诚 ,  河浦茂裕

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/13 ,  B41M1/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。

公开(公告)号：CN102456782B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201110312655.9

申请日：2011-10-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社 ,  日本电石工业株式会社

Inventor： 青木大 ,  井田诚 ,  河浦茂裕

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种发光器件，该发光器件包括：基板，该基板具有导体布线，多个发光元件安装在该基板的一个表面上并电连接至所述导体布线；第一玻璃膜，其被设置到所述基板的一个表面，并被构造为具有多个孔，所述孔形成包围各发光元件的周边的反光框，热固化树脂被填充到所述孔中并用于将发光元件埋入；以及第二玻璃膜，其被设置到所述基板的另一表面。当所述第一玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数大于所述基板的热膨胀系数，而当所述第一玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数时，所述第二玻璃膜的热膨胀系数小于所述基板的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN102456820A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110312566.4

申请日：2011-10-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社 ,  日本电石工业株式会社

Inventor： 青木大 ,  井田诚 ,  河浦茂裕

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L25/13 ,  B41M1/34

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21K9/00 ,  F21V29/503 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/10106 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将包围各发光元件周边的框体设置在基板的一个表面上。通过玻璃印刷在基板上形成具有开孔的玻璃膜以形成框体。

公开(公告)号：CN1122167A

公开(公告)日：1996-05-08

申请号：CN95190041.2

申请日：1995-01-19

Applicant: 日本电石工业株式会社

Inventor： 河浦茂裕

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01G4/224 ,  H01C1/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/0509 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H01L2924/00

Abstract: 用于气密容置电子元件的外壳具有一金属箔制的盖子，盖子与本体之间的间隙用树脂粘合剂密封。