公开(公告)号：CN101313416A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200680043570.2

申请日：2006-11-21

Applicant: 日本电石工业株式会社

Inventor： 岸本圭一 ,  井田诚 ,  寺石良明

IPC: H01L33/00 ,  C04B35/10 ,  G02B5/08

CPC classification number: G02B5/08 ,  C04B35/111 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/9646 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供在陶瓷上未被覆金属镀层的情况下使反射率提高的发光元件收纳用封装体。发光装置具有基板(2)、框体(4)和发光元件(1)，所述基板(2)由陶瓷构成，且具有导体装载部(8)，在导体装载部的上面装载发光元件(1)，所述框体以贯通孔(3)的内周面(7)向外侧扩展的方式形成在基板(2)的上面，由含有74.6质量％以上的烧结后平均粒径为2.5μm以下的氧化铝的光反射材料构成，所述发光元件(1)装载于基板(2)的导体装载部(8)。从而在未被覆金属镀层的情况下使框体(4)的反射率提高。

公开(公告)号：CN101313416B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680043570.2

申请日：2006-11-21

Applicant: 日本电石工业株式会社

Inventor： 岸本圭一 ,  井田诚 ,  寺石良明

IPC: H01L33/00 ,  C04B35/10 ,  G02B5/08

CPC classification number: G02B5/08 ,  C04B35/111 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/785 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/9646 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供在陶瓷上未被覆金属镀层的情况下使反射率提高的发光元件收纳用封装体。发光装置具有基板(2)、框体(4)和发光元件(1)，所述基板(2)由陶瓷构成，且具有导体装载部(8)，在导体装载部的上面装载发光元件(1)，所述框体以贯通孔(3)的内周面(7)向外侧扩展的方式形成在基板(2)的上面，由含有74。6质量％以上的烧结后平均粒径为2.5μm以下的氧化铝的光反射材料构成，所述发光元件(1)装载于基板(2)的导体装载部(8)。从而在未被覆金属镀层的情况下使框体(4)的反射率提高。