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公开(公告)号:CN117769754A
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202280052666.4
申请日:2022-07-25
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 示例性半导体处理系统可包括电感耦合等离子体源。所述系统可包括RF功率源,所述RF功率源与电感耦合等离子体源电耦合。所述系统可包括第一气体源,所述第一气体源与电感耦合等离子体源流体耦合。所述系统可包括第二气体源。所述系统可包括双通道喷头组件,所述双通道喷头组件界定第一多个孔和第二多个孔。所述第一多个孔可与电感耦合等离子体源流体耦合。所述第二多个孔与所述第二气体源流体耦合。