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公开(公告)号:CN118020147A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202280064312.1
申请日:2022-08-01
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , C23C16/458 , C23C16/46
Abstract: 本文提供的公开内容的实施方式一般涉及底部覆盖板(BCR),该底部覆盖板实现对用于处理基板的腔室内部的加热元件的辐射损失的控制。加热元件用于在处理之前或期间加热基板,并且可能因腔室中不均匀的热损失而不均匀地加热基板。举例而言,基板的不均匀加热可能导致材料在基板上的不均匀沉积,从而可能导致为校正沉积而执行的过度处理或者因处置处理不当的基板而产生的废品。BCR可用于校正基板的不均匀加热。
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公开(公告)号:CN119403956A
公开(公告)日:2025-02-07
申请号:CN202380048879.4
申请日:2023-04-28
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 哈普利特·辛格 , 贾勒帕里·拉维 , 黄祖滨 , 曼朱纳塔·科普帕 , 山帝仕·亚达玛尼 , 斯里尼瓦斯·托库尔·莫哈纳 , 斯里亚斯·帕蒂尔·尚塔韦拉斯瓦米 , 吴凯 , 王珮琪 , 赵明锐
IPC: C23C16/455 , C23C16/06 , H01L21/768
Abstract: 提供了一种基板处理系统,所述基板处理系统具有处理腔室。处理腔室包括盖板、一个或多个腔室侧壁和腔室基部,所述盖板、所述一个或多个腔室侧壁和所述腔室基部共同限定处理空间。环形板耦接到盖板,并且边缘歧管通过环形板和盖板流体耦接到处理腔室。基板处理系统包括中心歧管,所述中心歧管耦接到盖板。
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