一种LED光源封装反光白胶封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN117691029A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311697064.7

    申请日:2023-12-11

    摘要: 本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种LED光源封装反光白胶封装结构及其封装方法,包括支撑底座,支撑底座内部转动连接有转动机构,支撑底座前后两侧表面均开设有空槽,支撑底座左右两侧表面下端均焊接有安装块,支撑底座左侧表面内安装有支撑盘,支撑盘侧表面中间位置开设有支撑孔,支撑底座右侧表面内安装有固定盘,固定盘侧表面中间位置开设有固定孔,固定盘侧表面外侧开设有若干限位孔,固定孔内放置有辅助机构。本发明设计能够在LED光源完成安装后,对LED光源的照射角度进行调整,使得LED光源能够适配更多的使用场景,通过热沉材料制作的散热柱将热量传递至转动套上,转动套下侧表面呈弧形,散热面积大,散热效果好。

    一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法

    公开(公告)号:CN116960120A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202311116465.9

    申请日:2023-08-31

    摘要: 本发明提供一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法,属于四合一支架封装技术领域,该四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法包括安装板,所述安装板的上表面固定连接有外壳块,所述外壳块的上表面开设有支架槽,所述支架槽的的数量有四个,四个所述支架槽以矩形阵列的形式阵列。该四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法,通过安装板、驱动面板和引脚焊盘的设置,小间距的SMD器件组放置安装在安装板与外壳块上的支架槽内的驱动面板上,小间距的SMD器件组上的引脚线可以和安装板上驱动面板上的引脚焊盘,完成线路连接,安装板与外壳块能够保护小间距的SMD器件组安全的同时,不用担心引脚线的连接而气密性低下,造成器件失效的问题出现。

    一种环保型塑胶粒造粒迅速冷却设备及其冷却方法

    公开(公告)号:CN118876270A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410936347.0

    申请日:2024-07-12

    IPC分类号: B29B13/04

    摘要: 本发明涉及塑胶造粒技术领域,具体为一种环保型塑胶粒造粒迅速冷却设备及其冷却方法,包括冷却机构,所述冷却机构下侧焊接有过滤机构,所述过滤机构下侧焊接有支撑块,所述支撑块内插接有水箱,所述冷却机构上表面后侧焊接有安装槽,所述冷却机构包括冷却外壳、滑动连接于所述冷却外壳下侧的挡板以及焊接于所述冷却外壳内部右侧表面的斜坡,所述挡板前侧表面左端焊接有辅助块。本发明设计的装置中没有需要电力驱动的设备,全程可通过人力进行操作,使用起来节约了大量的电能,十分节能环保,两个水箱交替使用,一个水箱放水降温,一个水箱接水并等待水冷却,通过两个水箱实现水资源的循环利用。

    一种用于LED封装的UV胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN118767758A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410862468.5

    申请日:2024-06-28

    摘要: 本发明公开了一种用于LED封装的UV胶及其制备方法,包括如下步骤:将原材料通过进料口投入混合罐内腔,设定加热温度,将搅拌组件移至合适位置,启动电机,驱动齿轮啮合齿轮套使驱动套管转动,对原材料进行搅拌,然后控制搅拌组件往复移动,搅拌的同时进行消泡,混合结束后,关闭电机,控制搅拌组件上移对混合液进行过滤,最后控制电动伸缩杆往复伸缩,完成对设备的清理,排出的混合物经过固化和包装成为UV胶成品。整个制备流程简单,实现UV胶的一锅法制备,大大降低了混合液在各流程间转移时造成的物料损失,降低UV胶的气泡量,提高UV胶的透明度。

    一种单芯点白光LED的发光器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117515463A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311750912.6

    申请日:2023-12-18

    摘要: 本发明涉及发光设备技术领域,具体为一种单芯点白光LED的发光器件,包括安装板,所述安装板上对称安装有两个LED灯板,每个所述LED灯板上均安装有若干个等距设置的LED灯泡,并在每个所述LED灯泡外侧均安装有一个呈锥型的反射罩,所述安装板后侧通过固定螺丝固定连接有一个后框架,所述后框架上安装有用于对LED灯泡进行散热的散热组件;本发明通过设置的反射罩,用于增强LED灯泡的照射效果和范围,通过设置的散热组件和散热翅片用于加强对LED灯泡的散热,便于本发光器件的长期使用。

    一种基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺

    公开(公告)号:CN117317102A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311275504.X

    申请日:2023-09-28

    摘要: 本发明提供一种基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺,属于LED支架技术领域,该基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺包括边框,所述边框内侧面的一侧固定连接有横向加强筋。该基于注塑件的LED贴片支架封装结构及制造工艺,通过横向加强筋、纵向加强筋和贴片槽的设置,边框采用铜质的材料,减小LED贴片的电阻,增加散热导热能力,横向加强筋和纵向加强筋相互交叉垂直固定,提高边框连接的牢固性,有效的降低边框的脱散,使其延伸性得到加强,同时在LED贴片封装后,使LED贴片之间有一定的间隙,形成了对流的风道,提高了散热的效率,多个贴片槽以矩形阵列的形式均匀的开设在边框的上表面,使得空气流动平稳,便于LED贴片的封装。

    一种LED贴片支架用封装机构及其封装方法

    公开(公告)号:CN118099035A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202410238094.X

    申请日:2024-03-02

    摘要: 本发明涉及封装设备技术领域,公开了一种LED贴片支架用封装机构及其封装方法,包括架台,提料组件包括固定安装于架台上的支板,支板侧壁上固定安装有第一电动滑轨,第一电动滑轨的上设置有适配的第一电动滑块,第一电动滑块侧壁上固定安装有第二电动滑轨,第二电动滑轨上设置有第二电动滑块,通过设置的第一电动滑轨带动第一电动块进行横向运动,如此第一电动滑块带动第二电动滑轨同步横向运动,通过设置的第二电动滑块带动连接架进行上下升降,通过设置的第二电动滑块带动方形板上的吸盘同步上下运动,以此使得吸盘与LED贴片接触,吸盘对LED贴片进行吸附且将LED贴片移动至置物板上进行放置。

    一种改善光致发光材料可靠性的工艺

    公开(公告)号:CN117548020A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311852460.2

    申请日:2023-12-28

    摘要: 本发明涉及光致发光材料制备装置技术领域,具体地说,涉及一种改善光致发光材料可靠性的工艺,包括混合筒,混合筒的顶部固定安装有驱动电机,驱动电机的输出轴末端固定安装有搅拌轴,搅拌轴上固定安装有两个相互对称的第一搅拌叶片和两个相互对称的第二搅拌叶片,混合筒的上方设置有粉碎筒,粉碎筒的底端与混合筒之间通过落料管相连通,落料管上固定安装有电磁阀,粉碎筒的顶部固定安装有顶盖,顶盖的中心位置处固定安装有粉碎电机,粉碎电机的输出轴末端固定安装有长轴,长轴上设置有上下两组相互对称的粉碎刀片,粉碎刀片位于粉碎筒内。本发明便于进行粉碎和充分混合操作,利于改善光致发光材料的可靠性。

    一种机器视觉的LED支架缺陷检测工艺

    公开(公告)号:CN117399289A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202311566066.2

    申请日:2023-11-22

    摘要: 本发明公开了一种机器视觉的LED支架缺陷检测工艺,包括如下步骤:通过驱动轮将LED支架带检测排输送至检测腔内的第一位置,往复电机驱动角度调控组件,使相机分别处于第一、第二机位对检测排进行拍照,同时角度调控组件联动距离调控组件推动照明组件跟随相机移动,并将拍摄结果传输至计算模块,经过计算机模块分析后,驱动剔除机构分别对废品和瑕疵品进行剔除,并对剔除后的废品和瑕疵品分类回收,最后完成缺陷检测的LED支架被输送至下一工艺环节。整个过程无需人工干预,可分类将缺陷品剔除并收集,同时自动取检测排进双机位拍摄并配合对应的照明结构,提高机器视觉检测缺陷的准确性。

    一种低成本RGB支架板材
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220873613U

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202322406209.5

    申请日:2023-09-05

    IPC分类号: H01L33/48 H01L25/075

    摘要: 本实用新型公开了一种低成本RGB支架板材,包括基板,所述基板内设有若干连接筋一,若干所述连接筋一水平设置,且沿纵向间隔分布,将基本内部空间分割成若干纵向分布的穴位一,所述穴位一内成型有至少两个RGB支架,每一个RGB支架侧面均与靠近的连接筋一完全贴合连接;所述连接筋一两侧均设有至少四个向穴位一延伸的连接凸起,所述连接凸起内侧与RGB支架的拐角连接,两个相邻的RGB支架之间并无其他阻挡,可以简化基板的结构,同时减少铜料的消耗,从而节省成本,还可以使相邻的RGB支架靠的更近,在同等面积的情况下RGB支架的数量更多,集成度高,提高基板的空间利用率。