分波器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101604963A

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200910146656.3

    申请日:2009-06-09

    Inventor: 畑野贡一 堤润

    CPC classification number: H03H9/725 H03H9/0571 H03H9/0576 H03H9/706

    Abstract: 本发明提供一种可实现小型化,且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。所述分波器包括:基板(2);至少一个弹性波滤波器芯片,其安装在基板(2)上表面;多个信号用焊盘,其设置于上部布线层(12),与弹性波滤波器芯片的信号用电极连接;以及上部接地焊盘,其以位于多个信号用焊盘之间的方式设置于上部布线层(12),与弹性波滤波器芯片的接地用电极连接,将信号用焊盘与上部接地焊盘之间的最短距离设为D1,信号用焊盘与内部布线层(22)的内部接地焊盘(20)之间的最短距离设为D2,上部布线层(12)与内部布线层(22)之间的绝缘层(14)的厚度设为T1时,D1>D2且D1>T1。

    衬底、通信模块及通信设备

    公开(公告)号:CN101515660A

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200910007665.4

    申请日:2009-02-20

    Inventor: 堤润 松本一宏

    CPC classification number: H01P3/082

    Abstract: 本发明提供一种衬底、通信模块及通信设备。其中用于安装滤波器的衬底,包括:连接线路层,其具有用于连接所述滤波器的传输线路;接地层,其设置在所述连接线路层之下并且具有接地图案;和绝缘层,其设置在所述传输线路和所述接地层之间,并且具有满足使得所述传输线路的特征阻抗位于0.1到50欧姆范围内的厚度,所述特征阻抗由所述绝缘层的厚度和介电常数和所述传输线路的宽度所确定。

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