基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102157499A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201010590175.4

    申请日:2010-12-15

    CPC classification number: H01L2924/19105 Y02P70/613

    Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块及其制作方法,首先设计电路的电路版图,利用LTCC技术工艺制作电路基板;对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干,将其粘接到金属壳体中;对分立器件进行筛选,利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上,并进行高温固化;对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗,选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合,然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连;进行电性能测试,合格的模块进行气密性封焊,将金属壳体及配套金属盖板封焊,再对模块进行电测试,合格后针对模块进行气密性检测、环境试验,最终测试合格的模块入库。本发明的优点是:体积小,重量轻,完全与外界环境隔离,具有较高的可靠性、稳定性。

    基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102437731B

    公开(公告)日:2014-06-25

    申请号:CN201110295101.2

    申请日:2011-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法,所述的电源模块包括设置有浅腔的铜基底板、焊接在铜基底板浅腔中的双面金属化的氧化铍陶瓷基板、与氧化铍陶瓷基板焊接固定的电路基板、焊接在电路基板上的分立器件和铜芯金属引线,以及用于封装电路基板的塑封外壳。本发明所述的电源模块体积小、尺寸仅有45mm×35mm×12.5mm;此外,所述的电源模块利用氧化铍陶瓷基板作为过渡散热片,解决了MOS管金属面作为漏极而需要散热的问题,散热性能良好。

    基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块的制作方法

    公开(公告)号:CN102157499B

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201010590175.4

    申请日:2010-12-15

    CPC classification number: H01L2924/19105 Y02P70/613

    Abstract: 一种基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块的制作方法,首先设计电路的电路版图,利用LTCC技术工艺制作电路基板;对LTCC基板进行通断测试、清洗、烘干,将其粘接到金属壳体中;对分立器件进行筛选,利用贴片机将分立器件粘接到LTCC基板的对应位置上,并进行高温固化;对LTCC基板及金属壳体进行等离子清洗,选用金丝先进行裸芯片与LTCC基板之间的金丝键合,然后实现管脚引线和LTCC基板间的互连;进行电性能测试,合格的模块进行气密性封焊,将金属壳体及配套金属盖板封焊,再对模块进行电测试,合格后针对模块进行气密性检测、环境试验,最终测试合格的模块入库。本发明的优点是:体积小,重量轻,完全与外界环境隔离,具有较高的可靠性、稳定性。

    基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102437731A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110295101.2

    申请日:2011-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法,所述的电源模块包括设置有浅腔的铜基底板、焊接在铜基底板浅腔中的双面金属化的氧化铍陶瓷基板、与氧化铍陶瓷基板焊接固定的电路基板、焊接在电路基板上的分立器件和铜芯金属引线,以及用于封装电路基板的塑封外壳。本发明所述的电源模块体积小、尺寸仅有45mm×35mm×12.5mm;此外,所述的电源模块利用氧化铍陶瓷基板作为过渡散热片,解决了MOS管金属面作为漏极而需要散热的问题,散热性能良好。

    一种混合集成电路模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102157498A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201010590161.2

    申请日:2010-12-15

    Abstract: 一种混合集成电路模块及其制作方法,首先利用PCB版图设计软件设计电路的电路版图,利用厚膜工艺制作电路板;选择裸芯片代替原有的封装好的分立芯片,选择合适的分立电容;利用微组装技术首先将基板焊接到金属壳体中,然后将各分立器件贴装到陶瓷电路基板上,完成裸芯片与陶瓷电路基板、陶瓷电路基板与金属壳体引脚之间的电气互连;待模块的半成品电测试合格,最后利用平行封焊技术,将整个金属壳体密封起来,并制成最终模块。本发明的优点是:体积小,重量轻,采用全金属管壳封装,完全与外界环境隔离,具有较高可靠性、稳定性。

    一种混合集成电路模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102157498B

    公开(公告)日:2013-04-17

    申请号:CN201010590161.2

    申请日:2010-12-15

    Abstract: 一种混合集成电路模块及其制作方法,首先利用PCB版图设计软件设计电路的电路版图,利用厚膜工艺制作电路板;选择裸芯片代替原有的封装好的分立芯片,选择合适的分立电容;利用微组装技术首先将基板焊接到金属壳体中,然后将各分立器件贴装到陶瓷电路基板上,完成裸芯片与陶瓷电路基板、陶瓷电路基板与金属壳体引脚之间的电气互连;待模块的半成品电测试合格,最后利用平行封焊技术,将整个金属壳体密封起来,并制成最终模块。本发明的优点是:体积小,重量轻,采用全金属管壳封装,完全与外界环境隔离,具有较高可靠性、稳定性。

    锯齿波发生混合集成电路

    公开(公告)号:CN202059381U

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201120044519.1

    申请日:2011-02-22

    Abstract: 一种锯齿波发生混合集成电路,包括触发器电路、与非门电路、模拟开关电路、锯齿波形成电路、稳压电路,行脉冲信号、场脉冲信号由触发器电路进入,经处理后送入与非门电路、模拟开关电路,低电平信号及触发器电路的输出信号由与非门电路进入,经处理后送至模拟开关电路,同时作为输出信号输出,由模拟开关电路输出的信号经锯齿波形成电路处理后作为输出信号输出,所述稳压电路连接到锯齿波形成电路,为锯齿波形成电路提供稳定的电压。本实用新型的优点是:将输入的行脉冲及场脉冲信号转变输出相位、幅度连续可调的锯齿波信号;并获得一周期固定,脉宽连续可调的脉冲信号。

    同步器信号处理混合集成电路

    公开(公告)号:CN201994919U

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN201120044508.3

    申请日:2011-02-22

    Abstract: 一种同步器信号处理混合集成电路,其特征在于:由运算放大器电路、比较器电路、模拟开关电路组成,交流同步器角位移信号和激磁信号分别进入运算放大器电路以及比较器电路,运算放大器电路以及比较器电路将信号进行处理后送入模拟开关电路,模拟开关电路产生的信号再进入运算放大器电路进入,经运算放大电路处理后作为输出信号输出。本实用新型的优点是:1)具有通用化功能,通过外接电路可以实现多种同步器线电压和激磁电压的输入要求。2)体积小,重量轻,为整个系统减小体积、重量提供了空间。

    一种DC-DC电源模块电路

    公开(公告)号:CN201994848U

    公开(公告)日:2011-09-28

    申请号:CN201120075732.9

    申请日:2011-03-22

    Abstract: 一种DC-DC电源模块电路,由多谐振荡电路、MOS管电路、保护电路组成;保护电路由二极管D1构成;多谐振荡电路包括型号为ICM7555的计时器K1,电阻R1、R3、R4、R5,电容C1、C2、C3、C4及稳压二极管D2,R1和D2串在模块电路的输入端和地之间,其公共点接K1的引脚4和8,C1接K1的引脚4和地之间,K1的引脚1接地,引脚2与6连接,引脚3上串联R3和C2,引脚4和8均通过串联的R5和C4接地,引脚5通过C3接地,引脚6接R5和C4的公共点,引脚7通过R4接引脚6;MOS管电路包括MOS管,电阻R2,二极管D4、D5,C2的另一端分别通过D4接T1的栅极及通过D5接T1的源极,T1的漏栅极间接R2,源极为模块电路输出端。本实用新型的优点为:结构简单且能够提供较大的工作电流。

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