光固化性热固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN102822747A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201180017054.3

    申请日:2011-03-30

    CPC classification number: H05K3/287 G03F7/032 G03F7/0388

    Abstract: 本发明提供适合于获得与基板的密合性、耐化学药品性、耐焊接热性能、PCT耐性、耐冷热冲击性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的固化覆膜的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。本发明的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于,其含有:含羧基树脂、具有下述通式(1)~(3)所示结构的感光性树脂以及光聚合引发剂。(式(1)中,R1表示下述式(2)的基团;R2表示甲基或OR1基;n+m=1.5~6.0、n=0~6.0、m=0~6.0、l=0~3、n:m=100:0~0:100。)(式(2)中,R3表示氢或甲基;R4表示下述(3)的基团或氢;k=0.3~10.0。)(式(3)中,R5表示氢或甲基。)

    光固化性热固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN102414617A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201080018824.1

    申请日:2010-02-18

    Abstract: 本发明提供可以形成具有优异的绝缘可靠性、耐化学药品性,另外具有作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性的固化皮膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及通过它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板。可以通过稀碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂(其中,以环氧树脂作为起始原料的含羧基树脂除外)、光聚合引发剂、和具有烷氧基甲基的氨基树脂。上述含羧基树脂优选不含羟基,进一步优选具有感光性基团。在适宜的实施方式中,光固化性热固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分,优选进一步含有着色剂。

    黑色糊剂组合物、黑色矩阵图案形成方法、黑色矩阵图案

    公开(公告)号:CN101183215B

    公开(公告)日:2011-12-07

    申请号:CN200710140670.3

    申请日:2007-09-28

    Abstract: 提供一种黑色糊剂组合物,该组合物不仅适于使用最大波长为350nm~420nm的激光振荡光源的激光直接成像装置,还适于使用超高压水银灯作为光源的情况,有用于高效地形成精细的黑色矩阵图案,并且分散稳定性优异。一种碱显影的黑色糊剂组合物,其特征在于,其含有(A)含羧基树脂、(B)玻璃粉、(C)黑色颜料、(D)一分子内具有至少1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物、(E)肟酯系等光聚合引发剂、(F)铝化合物。

Patent Agency Ranking