公开(公告)号：CN111868301A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980020134.0

申请日：2019-03-22

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 古庄宏树 ,  千吉良敦子 ,  笹生惠大 ,  马渡宏

IPC: C23C18/18 ,  H05K3/38 ,  B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C25D5/54

Abstract: 公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。

公开(公告)号：CN103180901A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051804.9

申请日：2011-11-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 西山甚 ,  成田祐治 ,  古庄宏树

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B21/16 ,  G11B5/486 ,  Y10T428/1171

Abstract: 本发明的课题是，使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定。悬架用基板（1）具有：金属基板（20）、设于金属基板（20）上的第1绝缘层（22）、设于第1绝缘层（22）上的第1布线层（10）、设于第1绝缘层（22）及第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）、和设于第2绝缘层（24）上的第2布线层（12）。第2布线层（12）由保护层（26）覆盖。在将第1布线层（10）的厚度和第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）的厚度的合计设为T1、将在距第1布线层（10）预定距离、第2绝缘层（24）的表面成为平坦的位置的第2绝缘层（24）的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。

公开(公告)号：CN118202520A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202280074319.1

申请日：2022-11-08

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 古庄宏树 ,  武诚司 ,  木下一树 ,  榊真史

IPC: H01Q1/22 ,  G09F9/00 ,  H01Q1/40 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 模块具备：布线基板，其具有基板、网格布线层、供电部以及保护层；以及供电线，经由包含导电颗粒的各向异性导电膜与供电部电气连接。基板具有透明性。保护层仅覆盖供电部的一部分。各向异性导电膜覆盖供电部中的未被保护层覆盖的区域。

公开(公告)号：CN103180901B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180051804.9

申请日：2011-11-02

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 西山甚 ,  成田祐治 ,  古庄宏树

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B21/16 ,  G11B5/486 ,  Y10T428/1171

Abstract: 本发明的课题是，使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定。悬架用基板（1）具有：金属基板（20）、设于金属基板（20）上的第1绝缘层（22）、设于第1绝缘层（22）上的第1布线层（10）、设于第1绝缘层（22）及第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）、和设于第2绝缘层（24）上的第2布线层（12）。第2布线层（12）由保护层（26）覆盖。在将第1布线层（10）的厚度和第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）的厚度的合计设为T1、将在距第1布线层（10）预定距离、第2绝缘层（24）的表面成为平坦的位置的第2绝缘层（24）的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。

公开(公告)号：CN117320265A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311150946.1

申请日：2019-03-22

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 古庄宏树 ,  千吉良敦子 ,  笹生惠大 ,  马渡宏

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C23C28/00 ,  C23C18/12 ,  C23C14/08 ,  C23C14/58 ,  C23C14/14 ,  C23C16/06 ,  C23C16/56 ,  C25D5/54

Abstract: 公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。

公开(公告)号：CN108138303B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201680056410.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  岛崎洋 ,  关谦太朗 ,  古庄宏树 ,  初田千秋

IPC: C23C14/04 ,  C25D1/08 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x‑1280。

公开(公告)号：CN108138303A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680056410.5

申请日：2016-09-29

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 池永知加雄 ,  岛崎洋 ,  关谦太朗 ,  古庄宏树 ,  初田千秋

IPC: C23C14/04 ,  C25D1/08 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

Abstract: 蒸镀掩模具备掩模主体和设于掩模主体的贯通孔，使蒸镀材料蒸镀于被蒸镀基板上时蒸镀材料通过该贯通孔。掩模主体在设压痕弹性模量为x(GPa)、设0.2％屈服强度为y(MPa)时，满足y≥950、且y≥23x-1280。