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公开(公告)号：CN103180901B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180051804.9
申请日：2011-11-02
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G11B21/16 , G11B5/486 , Y10T428/1171
Abstract: 本发明的课题是，使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定。悬架用基板（1）具有：金属基板（20）、设于金属基板（20）上的第1绝缘层（22）、设于第1绝缘层（22）上的第1布线层（10）、设于第1绝缘层（22）及第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）、和设于第2绝缘层（24）上的第2布线层（12）。第2布线层（12）由保护层（26）覆盖。在将第1布线层（10）的厚度和第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）的厚度的合计设为T1、将在距第1布线层（10）预定距离、第2绝缘层（24）的表面成为平坦的位置的第2绝缘层（24）的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。
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公开(公告)号：CN103415885A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280011900.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/42 , Y02P70/611 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明主要目的在于提供一种FL具有充分的机械强度的配线电路基板。本发明提供一种配线电路基板，其具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层处的配线用导体层，且形成有使上述绝缘层及上述配线用导体层在同一位置处开口的开口部，上述配线电路基板的特征在于，上述金属支承层具有：支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部；从上述开口部的一端侧延伸到另一端侧，且与上述支承部分离的端子部，上述配线用导体层具有通过连接部而与上述端子部连接的配线，由此解决上述课题。
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公开(公告)号：CN103415885B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280011900.5
申请日：2012-02-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , G11B5/4806 , G11B5/486 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/42 , Y02P70/611 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明主要目的在于提供一种FL具有充分的机械强度的配线电路基板。本发明提供一种配线电路基板，其具有金属支承层、形成在上述金属支承层上的绝缘层、形成在上述绝缘层处的配线用导体层，且形成有使上述绝缘层及上述配线用导体层在同一位置处开口的开口部，上述配线电路基板的特征在于，上述金属支承层具有：支承上述绝缘层及上述配线用导体层的支承部；从上述开口部的一端侧延伸到另一端侧，且与上述支承部分离的端子部，上述配线用导体层具有通过连接部而与上述端子部连接的配线，由此解决上述课题。
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公开(公告)号：CN103180901A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180051804.9
申请日：2011-11-02
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: G11B21/16 , G11B5/486 , Y10T428/1171
Abstract: 本发明的课题是，使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定。悬架用基板（1）具有：金属基板（20）、设于金属基板（20）上的第1绝缘层（22）、设于第1绝缘层（22）上的第1布线层（10）、设于第1绝缘层（22）及第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）、和设于第2绝缘层（24）上的第2布线层（12）。第2布线层（12）由保护层（26）覆盖。在将第1布线层（10）的厚度和第1布线层（10）上的第2绝缘层（24）的厚度的合计设为T1、将在距第1布线层（10）预定距离、第2绝缘层（24）的表面成为平坦的位置的第2绝缘层（24）的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。
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