公开(公告)号：CN102024855A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010286079.0

申请日：2010-09-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 龙见和亮 ,  宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  横林政人

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/04

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/02013 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池模块基板及太阳能电池模块。在太阳能电池模块基板上，在绝缘基板上形成有导电图案和绝缘保护膜；上述导电图案包括用以与上述太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子、用以与上述太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子、第1模块引线；用以与某太阳能电池片的正电极进行连接的正极用安装端子和、用以与串联于该太阳能电池片的另一太阳能电池片的负电极进行连接的负极用安装端子通过上述第1模块引线相连接；上述绝缘保护膜具有至少1个使上述正极用安装端子及上述负极用安装端子露出的开口部；上述开口部形成于上述太阳能电池片在上述太阳能电池模块基板上的投影部分的内侧。

公开(公告)号：CN101276793A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810086690.1

申请日：2008-03-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 矢野祐司 ,  福井靖树 ,  宫田浩司

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/492 ,  H01L23/13 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，包括具有半导体芯片的叠层结构，上述叠层结构的一部分被树脂密封；上述叠层结构的最上部具有应力减轻部，该应力减轻部形成为具有平坦顶面的凸部，用于减轻在进行树脂密封时的应力；在上述最上部的外缘区域中，上述应力减轻部形成为环状并与密封树脂接触；由此，能够提高其最上部构件露出的半导体装置的成品率。

公开(公告)号：CN101752436A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910254185.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩崎良英 ,  宫田浩司 ,  上野庄之助

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0236 ,  H01L31/048 ,  H02S10/40 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池装置及其制造方法和电子设备。本发明的太阳能电池装置包括支承基板和表面保护材，表面保护材设在支承基板上的多个太阳能电池单元上，表面保护材用于保护太阳能电池装置表面。为了防止入射光的反射和提高太阳能电池单元的发电效率，在表面保护材的光入射面形成有例如锯齿状的抗反射加工面。表面保护材由合成树脂形成。由此，本发明提供一种能够通过设在其表面的表面保护材等防止发电效率下降的、易搬运易携带的太阳能电池装置。

公开(公告)号：CN101752340A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910254192.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/544 ,  H01L24/31 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。

公开(公告)号：CN101894825B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201010181732.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  冲田真大 ,  宫田浩司 ,  佐藤知稔 ,  石塚悦子 ,  横林政人

IPC: H01L23/498 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。

公开(公告)号：CN101924154A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010189353.2

申请日：2010-05-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  宫田浩司 ,  岩崎良英 ,  石原诚治 ,  横林政人 ,  石塚悦子 ,  岛野喜代治 ,  森胜信

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/05 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0508 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池组件以及搭载该太阳能电池组件的电子设备。本发明所提供的太阳能电池组件(1)具有多个太阳能电池单体(30)。各个太阳能电池单体(30)在电连接的状态下搭载于多个衬垫部的任意一个。各个太阳能电池单体(30)与内引线部(120)的任意一个形成电连接。通过阴极部(114)以及阳极部(116)取出太阳能电池单体(30)发电生成的电流。多个衬垫部、内引线部(120)、阴极部(114)以及阳极部(116)作为金属制引线框体的一部分形成于其中。因此，可加强太阳能电池组件(1)的弯曲应力，即可以弯曲太阳能电池组件(1)。由此，根据本发明能够提供可以沿弯曲的电子设备的表面搭载于其上的太阳能电池组件。

公开(公告)号：CN101752340B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910254192.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 宫田浩司 ,  中西宏之 ,  冲田真大 ,  龙见和亮 ,  横林政人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/544 ,  H01L24/31 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体装置。图形被分为粘结区域图形和非粘结区域图形而形成，芯片电极和粘结区域图形利用导电性粘结剂粘结在一起。由此，本发明的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积比以往的基板的在稳定状态下实施稳定的镀金处理的图形的面积小，所以，所述基板与以往的基板相比，能够降低成本。另外，在半导体芯片的背面形成的芯片电极和粘结区域图形利用液状的导电性粘结剂粘结。因而，半导体装置与以往的半导体装置相比，能够减少高价的导电性粘结剂的使用量，所以，能够降低成本。

公开(公告)号：CN101752436B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910254185.8

申请日：2009-12-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩崎良英 ,  宫田浩司 ,  上野庄之助

IPC: H01L31/048 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0236 ,  H01L31/048 ,  H02S10/40 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池装置及其制造方法和电子设备。本发明的太阳能电池装置包括支承基板和表面保护材，表面保护材设在支承基板上的多个太阳能电池单元上，表面保护材用于保护太阳能电池装置表面。为了防止入射光的反射和提高太阳能电池单元的发电效率，在表面保护材的光入射面形成有例如锯齿状的抗反射加工面。表面保护材由合成树脂形成。由此，本发明提供一种能够通过设在其表面的表面保护材等防止发电效率下降的、易搬运易携带的太阳能电池装置。

公开(公告)号：CN101894825A

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201010181732.7

申请日：2010-05-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 中西宏之 ,  冲田真大 ,  宫田浩司 ,  佐藤知稔 ,  石塚悦子 ,  横林政人

IPC: H01L23/498 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0512 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384

Abstract: 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。

公开(公告)号：CN101728441A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207331.1

申请日：2009-10-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 岩崎良英 ,  中西宏之 ,  宫田浩司 ,  冲田真大 ,  高仓英也

IPC: H01L31/042 ,  H01L31/05 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/02 ,  H04N5/225 ,  H04M1/02 ,  G01S19/01

CPC classification number: H04M19/08 ,  G03B17/02 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/022433 ,  H01L31/0504 ,  Y02D70/122 ,  Y02D70/164 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种即使太阳能电池片因物理作用力的作用而发生断裂也能够防止发电能力下降的太阳能电池装置。太阳能电池装置(10)包括多个太阳能电池片(3)和设在太阳能电池片(3)上的电极端子(4)，电极端子(4)是共同电极(Common electrode)以外的电极端子，其用于在各个太阳能电池片(3)之间或者在太阳能电池片(3)和外部装置之间形成电连接。在太阳能电池片(3)的多处，通过多个金属线(5)电连接太阳能电池片(3)和电极端子(4)。从而，即使太阳能电池片(3)因物理作用力的作用发生断裂，也能够防止发电能力下降。