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公开(公告)号：CN113030248A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110251272.9
申请日：2021-03-08
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 基于超声波双频相位差的氢气测量系统及方法，属于声学气体检测技术领域。为了解决基于超声波相位差法存在氢气浓度检测范围小的问题。本发明所述系统包括：用于测量当前环境下的气体浓度的超声波测量模块，用于将超声波测量模块输出的电信号转换为幅值的方波信号的信号处理模块，用于将所述方波信号转换为相位差信号的检相模块；产生用于驱动超声波换能器的频率信号；以及根据检相模块传递的相位差信号进行双频相位差法数据处理，根据相位差信号的跨周期数N以及对应的测量相位差确定氢气浓度值的微处理器，以及用于将微处理器发送的频率信号进行放大并提供给超声波测量模块的超声波驱动模块。主要用于氢气的测量。
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公开(公告)号：CN113189196A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202110384059.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超声波相位差技术进行气体浓度检测方法，属于气体浓度检测技术领域。本发明推导出并利用“混频前与混频后相位差相同”的结论，通过选择频率略小于原x1(t)与x2(t)的矩形波信号y(t)，分别与x1(t)与x2(t)混频后，获得两个低频信号，通过求取该两个低频信号相位差，可以实现将原本对两个高频超声波信号相位差的检测转换为对极低频率相位差的检测。本发明可以实现将原本两个高频超声波信号相位差检测转换为极低频率相位差检测，从而达到提高检测精度的要求，解决了传统方法中对低浓度气体进行测量时系统必须具有足够高的工作频率的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113030248B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202110251272.9
申请日：2021-03-08
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 块的超声波驱动模块。主要用于氢气的测量。基于超声波双频相位差的氢气测量系统及方法，属于声学气体检测技术领域。为了解决基于超声波相位差法存在氢气浓度检测范围小的问题。本发明所述系统包括：用于测量当前环境下的气体浓度的超声波测量模块，用于将超声波测量模块输出的电信号转换为幅值的方波信号的信号处理模块，用于将所述方波信号转换为相位差信号的检相模块；产生用于驱动超声波换能器的频率信号；以及根据检相模块传递的相位差信号进行双频相位差法数据处理，根据相位差信
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公开(公告)号：CN110085521A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910388328.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分的焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成相同尺寸的定位孔；将相同规格的铜柱插装到两端基板阵列排布的焊球的定位孔中后，采用超声辅助固液共存区钎料回流焊的方法实现阵列铜柱的双面植柱连接。超声空化可促进铜柱表面氧化膜的破坏、钎料的微观流动及界面原子的互扩散，可细化钎料组织、降低气孔率并提高接头强度。本发明用于无模具辅助的CuCGA器件植柱。
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公开(公告)号：CN113189196B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202110384059.5
申请日：2021-04-09
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超声波相位差技术进行气体浓度检测方法，属于气体浓度检测技术领域。本发明推导出并利用“混频前与混频后相位差相同”的结论，通过选择频率略小于原x1(t)与x2(t)的矩形波信号y(t)，分别与x1(t)与x2(t)混频后，获得两个低频信号，通过求取该两个低频信号相位差，可以实现将原本对两个高频超声波信号相位差的检测转换为对极低频率相位差的检测。本发明可以实现将原本两个高频超声波信号相位差检测转换为极低频率相位差检测，从而达到提高检测精度的要求，解决了传统方法中对低浓度气体进行测量时系统必须具有足够高的工作频率的问题。
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公开(公告)号：CN110085521B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201910388328.8
申请日：2019-05-10
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分的焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成相同尺寸的定位孔；将相同规格的铜柱插装到两端基板阵列排布的焊球的定位孔中后，采用超声辅助固液共存区钎料回流焊的方法实现阵列铜柱的双面植柱连接。超声空化可促进铜柱表面氧化膜的破坏、钎料的微观流动及界面原子的互扩散，可细化钎料组织、降低气孔率并提高接头强度。本发明用于无模具辅助的CuCGA器件植柱。
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公开(公告)号：CN204850614U
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201520608872.6
申请日：2015-08-13
Applicant: 哈尔滨理工大学
Abstract: 一种巷道堆垛式智能立体车库，其技术要点是：包括堆垛小车、停车位及控制系统，堆垛小车通过液压升降杆连接设置有两侧带叉梳齿的移动平台，停车位的上部于左右两侧设有带叉梳齿的固定平台，移动平台上的叉梳齿可从固定平台上的叉梳齿之间的缝隙穿过，堆垛小车的底部设有行走轮和驱动行走轮行走的电机，停车位的内底部设有行车轨道；控制系统包括上位机和PLC，上位机包括触屏，触屏上设启停按钮和位置呼叫按钮，触屏连接PLC，PLC分别连接到位检测光电开关、超限位检测光电开关、超限报警装置及电机，到位检测光电开关设于堆垛小车上，超限位检测光电开关设于行车轨道上。本实用新型整体操作安全快捷、控制精准。
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