公开(公告)号：CN117564542A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202311614432.7

申请日：2023-11-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  陈开洁 ,  安荣 ,  温志成 ,  杭春进 ,  郑振 ,  田艳红

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40 ,  B23K1/002 ,  B23K3/06 ,  B23K3/08 ,  B23K101/40

Abstract: 一种Ag‑Cu@Pd钎料预制片及其制备方法和应用，属于电子封装微互联技术领域，所述Ag‑Cu@Pd钎料预制片由微米Cu@Pd核壳颗粒和纳米Ag颗粒组成，不含其他组分，所述微米Cu@Pd核壳颗粒与纳米Ag颗粒的质量百分比为65％～80％:20％～35％。本发明将Ag‑Cu@Pd钎料制成预制片，Pd元素的加入可以显著提高Cu的高温抗氧化性，改善Ag的电迁移和离子迁移问题。此外，预制片避免了有机物溶剂挥发过程造成的孔隙率升高，增加合金量使得焊点强化。预制片易于制成特定形状和尺寸，方便拾取和快速放置，在低温低压条件下实现芯片与基板互连，可以在产业化大批量生产中发挥巨大优势。

公开(公告)号：CN117381232A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311457249.0

申请日：2023-11-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 刘威 ,  陈开洁 ,  安荣 ,  温志成 ,  郑振 ,  田艳红

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种微米Cu@Pd核壳与纳米Ag复合焊膏及其制备方法和应用，所述工艺包括如下步骤：步骤一：微米Cu@Pd核壳颗粒的制备；步骤二：纳米Ag颗粒的制备；步骤三：复合焊膏制备；步骤四：基板的处理；步骤五：焊膏的涂覆；步骤六：热压烧结。本发明采用Cu@Pd微米核壳颗粒代替银纳米焊膏和铜纳米焊膏，解决了银纳米焊膏的电迁移和离子迁移、铜纳米焊膏易氧化的问题，同时钯与铜、银分别可以形成无限固溶体，解决了混合焊膏压力烧结时银壳从铜核上剥离，从而产生大量氧化的问题。