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公开(公告)号：CN102549500B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201080043364.8
申请日：2010-09-28
Applicant: 可隆工业株式会社
CPC classification number: G03F7/11 , G03F7/0752
Abstract: 本发明提供干膜光致抗蚀剂，具体而言，本发明的干膜光致抗蚀剂可在去除基膜的状态下实施曝光工艺，从而防止基膜对曝光效果的不利影响，提高分辨率。尤其是，即使在存在树脂保护层的状态下进行曝光，也不会因树脂保护层降低透明度和显像速度，从而可实现高分辨率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101836162B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880112608.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 可隆工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种薄膜型感光转印材料，其包括基膜、树脂保护层、感光树脂层以及覆盖膜，其中树脂保护层的黏着力等于或小于0.005kgf/cm2。当薄膜型感光转印材料设置于印刷电路板上时，其能在移除基膜的状态下进行曝光过程，因而可在曝光过程中缩小掩膜与感光树脂层之间的距离，进而提高图案的分辨率。所述薄膜型感光转印材料允许基膜在曝光过程前被移除，且其可被加工成薄片或是可应用于卷压(roll to roll)过程。
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公开(公告)号：CN102047180A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119958.X
申请日：2009-05-20
Applicant: 可隆工业株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/11
Abstract: 本发明公开了一种薄膜型可光降解的转印材料，其包括：支持膜、树脂保护层、可光降解的光致抗蚀剂层和覆盖膜，其中所述树脂保护层的粘合力小于或等于0.05kgf。当该薄膜型可光降解的转印材料用于形成精细电路图形例如印刷电路板等时，通过在曝光时使掩模与光敏树脂层间的距离最小化，而提高图形的分辨率，且即使在曝光过程前去除支持膜，也可以片状进行加工，或者卷对卷工艺可用于加工中。
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公开(公告)号：CN102047180B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN200980119958.X
申请日：2009-05-20
Applicant: 可隆工业株式会社
IPC: G03F7/004
CPC classification number: G03F7/11
Abstract: 本发明公开了一种薄膜型可光降解的转印材料，其包括：支持膜、树脂保护层、可光降解的光致抗蚀剂层和覆盖膜，其中所述树脂保护层的粘合力小于或等于0.05kgf。当该薄膜型可光降解的转印材料用于形成精细电路图形例如印刷电路板等时，通过在曝光时使掩模与光敏树脂层间的距离最小化，而提高图形的分辨率，且即使在曝光过程前去除支持膜，也可以片状进行加工，或者卷对卷工艺可用于加工中。
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公开(公告)号：CN102549500A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080043364.8
申请日：2010-09-28
Applicant: 可隆工业株式会社
CPC classification number: G03F7/11 , G03F7/0752
Abstract: 本发明提供干膜光致抗蚀剂，具体而言，本发明的干膜光致抗蚀剂可在去除基膜的状态下实施曝光工艺，从而防止基膜对曝光效果的不利影响，提高分辨率。尤其是，即使在存在树脂保护层的状态下进行曝光，也不会因树脂保护层降低透明度和显像速度，从而可实现高分辨率。
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公开(公告)号：CN101836162A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112608.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 可隆工业株式会社
Abstract: 本发明公开一种薄膜型感光转印材料，其包括基膜、树脂保护层、感光树脂层以及覆盖膜，其中树脂保护层的黏着力等于或小于0.005kgf/cm2。当薄膜型感光转印材料设置于印刷电路板上时，其能在移除基膜的状态下进行曝光过程，因而可在曝光过程中缩小掩膜与感光树脂层之间的距离，进而提高图案的分辨率。所述薄膜型感光转印材料允许基膜在曝光过程前被移除，且其可被加工成薄片或是可应用于卷压(roll？to？roll)过程。
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