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公开(公告)号：CN119890166A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510204523.6
申请日：2025-02-24
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L23/473 , H01L21/48 , H05K7/20 , B23D57/00
Abstract: 本发明提供了一种具有微织构表面的微通道散热器及其制备方法，涉及高热流密度电子器件散热技术领域。包括液体流动腔以及与液体流动腔贴合的上盖板，在所述上盖板或者所述液体流动腔的两侧设置有液体入口和出口；还包括放置在所述液体流动腔内的微通道基体，所述微通道基体上形成有若干平行间隔阵列排布的微通道，所述微通道的壁面排布有周期性微织构以调控微通道散热器的散热性能。通过本方案以制备具有微织构表面的超大深宽比微通道散热器。
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公开(公告)号：CN119673778B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510198737.7
申请日：2025-02-24
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34
Abstract: 本发明提供了一种金刚石微通道散热器及其制备方法，涉及高热流密度芯片散热技术领域。本方案以固结有活性磨粒的金属丝或者活性金属丝作为线锯切割工具，以多线切割机床为加工设备，通过使线网快速形成线弓的方法，让活性磨粒线锯或活性金属丝在压力条件下高线速、往复、干式划擦金刚石基体，金刚石表面在活性磨粒或活性金属丝的作用下发生相变生成非晶碳或石墨或碳化物，再通过活性磨粒或活性金属丝的机械作用将相变产物去除，进而露出新鲜的金刚石表面，如此循环上述过程，实现金刚石微通道散热器的高效、高质加工。
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公开(公告)号：CN119609961A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510153341.0
申请日：2025-02-12
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于制备抛光垫的可图案化自动涂覆刮膜装置，涉及抛光垫设备技术领域。包括：搅拌装置、加料装置、支撑装置、磁吸转盘装置、滚轴刮刀装置和废料收集装置。通过本方案可进行图案化设计的抛光垫磨料涂覆装置，在保证磨料涂覆定量定速滴加的同时，可保证磨料层的图案化、均匀性和平整性，从而提高抛光垫的制作效率，丰富制作的种类，拓展其应用领域。
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公开(公告)号：CN115464790B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202211174496.5
申请日：2022-09-26
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明提供了一种多线切割机线网线弓角度的控制方法，包括，建立线弓数据库，根据加工工件材料和工具优选推荐线弓角度；建立加工工艺参数与线弓角之间的数值仿真模型，确定最优线弓所对应的切割线速度、进给速度、张紧力。控制进给速度跟随，避免线弓角度激增的情况，通过线弓检测系统基于数值仿真模型能够精确量化地控制线弓角度和稳定性；本发明方法解决了线弓现象所带来的切割工件表面质量差、形状精度低等问题，避免了线弓过大导致切割工具断裂所造成的材料损失。
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公开(公告)号：CN118186563A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410309397.6
申请日：2024-03-19
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于电化学机械抛光的工具制备方法及抛光工具，其制备方法通过在抛光工具的配方中添加导电填料，使得抛光工具存在联结的导电网络，因而抛光工具可以在电场作用下实现对半导体晶圆的电化学机械抛光，并且由于加工工具的导电性，材料去除率大大提高，同时抛光液可以使用绿色无污染的水或氯化钠溶液去除磨削的材料；通过该种方法制备的抛光工具可以提高材料去除率，获得较好的表面质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117841562A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410011604.X
申请日：2024-01-03
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种适用于石雕薄壁件的支撑装置，所述力传感器可对球状支撑件与石雕薄壁件之间的接触力进行检测，所述驱动件根据力传感器的检测信号驱动伸缩杆进行伸缩，进而带动支撑单元的活动，以实时调节球状支撑件对石雕薄壁件的支撑力。本申请通过对支撑界面的支撑力进行测量，并通过驱动件驱动伸缩杆进行伸缩，以调节球状体对石雕薄壁件的支撑力，使得始终保持支撑界面的刚度恒定，测量的准确性高，实时性好。且，球状体与弹性突触的支撑结构可适用于大部分的石雕薄壁件，并且球状体以滚动的支撑形式不会与石雕薄壁件表面产生干涉，提高了支撑的有效覆盖面，更加具有普适性；且加工过程稳定，加工精度与表面质量高，具有很高的技术价值。
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公开(公告)号：CN117840824A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410263207.1
申请日：2024-03-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体晶圆表面的磨削方法，通过制备的带有导电层包覆的硬质磨粒的研磨盘，控制脉冲电源可使工件与研磨盘表层的导电磨粒间形成电火花放电通道，放电产生高温仅诱导半导体晶圆表层氧化而不产生裂纹，再由导电磨粒对应去除氧化层，显著提高大尺寸半导体晶圆的处理效率，获取无损伤半导体晶圆表面，结合磨粒放电和特制研磨盘，对半导体晶圆表面氧化层的高效去除，同时确保了磨削过程中的无损伤，在半导体制造中提供更高效、更可控的磨削工艺，且包覆有导电层的硬质磨粒所形成的导电磨粒，确保硬质磨粒可以直接获得导电特性，也可以有效避免硬质磨粒直接进行磨削操作，而是通过导电层与待磨削物进行缓冲接触。
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公开(公告)号：CN117697974A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202410103566.0
申请日：2024-01-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种多线金刚石线锯切割加工的数字孪生系统，包括：数字孪生机床，基于NX MCD软件建立的机床模型，包括工作台、位于工作台下方的两个主轴辊、缠绕在两个主轴辊上的金刚石线和带动主轴辊转动的导轮，每个运动部件均配置MCD信号；所述金刚石线在两个主轴辊之间形成多根线锯，所述线锯具备切割功能、线弓可视化功能和运动可视化功能；数据采集与传输模块，采集外部数据，传输到数字孪生机床与运动部件的MCD信号进行映射与关联；数据展示界面，以文字形式展示外部数据。本发明建立了真实加工过程数据与虚拟孪生模型间的映射关系，实现加工过程信息在虚拟孪生模型上的映射，对理解多线切割加工过程、优化多线切割加工工艺将具有重要意义。
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公开(公告)号：CN109894976B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN201910300771.5
申请日：2019-04-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种能够实时检测的金刚石工具上砂微整装置，包括回转结构式的金刚石工具、工作台和设于所述工作台上的实时检测组件和上砂微整组件，所述实时检测组件包括：显示屏、数码放大显微镜、光源和万向伸缩支架，所述万向伸缩支架固设于所述工作台上，所述显示屏、所述数码放大显微镜和所述光源固设于所述万向伸缩支架上，所述数码放大显微镜的输出端连接所述显示屏的输入端；所述上砂微整组件包括夹持组件和能够沿着所述金刚石工具的径向方向进行修整的径向修整组件以及能够沿着所述金刚石工具的轴向方向进行修整的轴向修整组件，所述夹持组件夹持所述金刚石工具，所述径向修整组件和所述轴向修整组件均与所述夹持组件相对设置。
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公开(公告)号：CN117532182A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311588115.2
申请日：2023-11-24
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种横向超声振动辅助超快激光对晶体改质的装置，涉及精密加工领域，包括控制系统、超声振动发生器、超声振动平台、扩束器、反射聚焦组件及与控制系统信号连接的激光器和三维移动平台，超声振动平台固定在三维移动平台上方，并与超声振动发生器信号连接，超声振动平台上方设有夹具用于固定晶体；激光器产生的激光束依次通过扩束器、反射聚焦组件聚焦到晶体的内部。本发明利用横向超声振动可以增加激光改质点的宽度，进而减少扫描次数，提高改质效率，同时横向超声振动可以促进激光诱导的微裂纹朝着超声振动方向扩展，提高后道剥片工序的效率和良率。
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