公开(公告)号：CN118623940A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410680572.2

申请日：2024-05-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李中伟 ,  钟凯 ,  宋瑞禹 ,  田鸿业 ,  余恒

IPC: G01D21/02

Abstract: 本发明属于材料变形测试相关技术领域，并公开了一种基于荧光散斑全场三维变形场与温度场实时同步测量的方法及系统。该方法包括下列步骤：S1标定灰度比和温度的曲线关系；S2获得各个角度下参考图像中的各待测点在所有时刻变形图像中的匹配点以及同一时刻不同角度的图像中各点的匹配点；S3计算各个时刻待测样品表面的三维变形场和温度场。本发明还公开了上述方法的系统。通过本发明，实现构件表面变形场与温度场的同步三维测量，测温范围更广，成本较低，操作简便。

公开(公告)号：CN118411409A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202410452525.2

申请日：2024-04-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李中伟 ,  钟凯 ,  余恒 ,  宋瑞禹

IPC: G06T7/73 ,  G06F17/11 ,  G01B11/24

Abstract: 本发明属于视觉测量相关技术领域，其公开了一种基于标定板辅助定位的相机位姿传递方法及设备，该方法包括以下步骤：(1)将测量相机与标定板固定连接，基准相机的位置固定，且所述标定板与所述测量相机的移动范围在所述基准相机的视野范围内；(2)标定所述测量相机与所述标定板的位姿；(3)测量相机测量目标的位姿，所述基准相机测量所述标定板的位姿，根据标定的所述测量相机与所述标定板的位姿将相机坐标系下目标的位姿转换成基准相机坐标下的位姿。考虑到单相机视觉跟踪视野范围有限，无法进行大范围全局定位，本发明基于合作标定板对测量相机进行位姿定位，通过引入基准相机为基准，实现对单相机视野范围的拓展。

公开(公告)号：CN118347423A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410408785.X

申请日：2024-04-07

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李中伟 ,  钟凯 ,  宋瑞禹 ,  晏都 ,  张思源 ,  田鸿业

IPC: G01B11/16 ,  G01B11/24 ,  G06T19/20

Abstract: 本发明公开了一种构件三维变形场信息的获取方法和装置，属于材料制造测试技术领域，所述构件三维变形场信息的获取方法包括：从不同视角获取携带散斑图案的待测构件的变形过程数据，以提取每个视角对应的局部变形数据，并将其进行拼接获取初始拼接结果；判断所述初始拼接结果中是否存在重叠部分；若存在重叠部分则对所述初始拼接结果进行迭代优化，直至找到各个所述局部变形数据之间的最优刚体变换矩阵，并将当前优化的拼接结果作为精配拼接结果；对所述精配拼接结果进行连续性校验；对校验合格的所述精配拼接结果均匀化处理，以获取所述待测构件三维变形场信息；本发明可以较大程度地提升获取三维变形场信息的精度、降低误差。

公开(公告)号：CN118533090A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410723830.0

申请日：2024-06-05

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李中伟 ,  钟凯 ,  田鸿业 ,  宋瑞禹 ,  李家乐

IPC: G01B11/16 ,  G01N3/06 ,  G01N3/08

Abstract: 本发明公开了一种基于多方位相机和DIC算法的全场三维变形测量方法和系统，属于三维测量领域，该方法采用至少四套双目视觉系统从不同方位同步实时获取待测试样在变形过程的散斑图像，通过DIC算法得到每套双目视觉系统采集到的待测试样在未变形时刻及变形时刻的局部三维点云，从而得到待测试样的局部变形场。通过基于全局与局部标志点匹配的方法标定出每套双目视觉系统之间的外部参数，将每套双目视觉系统得到的局部三维数据转换到同一个基准坐标系下，完成四组局部三维数据的粗配准，最后再通过ICP算法完成精配准。实现了整个待测样件表面的全场三维变形数据的测量。

公开(公告)号：CN118446878A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410528612.1

申请日：2024-04-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 钟凯 ,  李中伟 ,  张思源 ,  宋瑞禹 ,  余恒 ,  姜鑫 ,  贾鸿浩

IPC: G06T1/20 ,  G06T5/10 ,  G06T3/4007 ,  G06F17/14 ,  G06F17/16 ,  G06F17/15

Abstract: 本发明公开了一种基于多GPU并行数字体图像相关法的物体内部位移检测方法，属于数字体图像及物体内部变形检测领域，包括：以兴趣点为中心建立相应的子体块，基于CUDA流将各子体块的计算任务分配入相应的GPU设备；基于参考体图像的三维梯度并行计算，基于目标体图像的三次B样条插值并行计算；基于快速三维傅里叶变换的子体块并行计算，获得位移初值；基于反向高斯牛顿的子体块并行化计算，获得精确位移。本发明不仅实现了数字体图像相关算法全过程的并行化，优化处理流程，同时通过多GPU设备并行计算，进一步加快计算效率，为材料及构件的力学性能评估和结构优化缩短实验周期。

公开(公告)号：CN118329900A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410467755.6

申请日：2024-04-18

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 李中伟 ,  晏都 ,  钟凯 ,  宋瑞禹 ,  冉旭东

IPC: G01N21/88

Abstract: 本发明公开了一种基于面结构光与近场光度立体视觉的表面质量复合检测方法及系统，属于产品表面质量检测领域，本方法通过面结构光三维测量数据引导近场光度立体视觉，可克服传统近场光度立体只能准确测量近平面类工件的局限，将测量对象扩展至任意形状对象，扩展了近场光度立体的应用范围，并通过计算精确的光照方向场，提升了近场光度立体的法向恢复精度；通过面结构光与近场光度立体的复合，可实现表面瑕疵缺陷与三维缺陷同步检测，有利于保证缺陷描述的准确性，评估信息的多源性，提升了表面质量检测的效果，并可为生产工艺改进、缺陷后处理等工序提供可靠数据支撑。