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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118533090A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410723830.0
申请日：2024-06-05
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于多方位相机和DIC算法的全场三维变形测量方法和系统，属于三维测量领域，该方法采用至少四套双目视觉系统从不同方位同步实时获取待测试样在变形过程的散斑图像，通过DIC算法得到每套双目视觉系统采集到的待测试样在未变形时刻及变形时刻的局部三维点云，从而得到待测试样的局部变形场。通过基于全局与局部标志点匹配的方法标定出每套双目视觉系统之间的外部参数，将每套双目视觉系统得到的局部三维数据转换到同一个基准坐标系下，完成四组局部三维数据的粗配准，最后再通过ICP算法完成精配准。实现了整个待测样件表面的全场三维变形数据的测量。
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公开(公告)号：CN118347423A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410408785.X
申请日：2024-04-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种构件三维变形场信息的获取方法和装置，属于材料制造测试技术领域，所述构件三维变形场信息的获取方法包括：从不同视角获取携带散斑图案的待测构件的变形过程数据，以提取每个视角对应的局部变形数据，并将其进行拼接获取初始拼接结果；判断所述初始拼接结果中是否存在重叠部分；若存在重叠部分则对所述初始拼接结果进行迭代优化，直至找到各个所述局部变形数据之间的最优刚体变换矩阵，并将当前优化的拼接结果作为精配拼接结果；对所述精配拼接结果进行连续性校验；对校验合格的所述精配拼接结果均匀化处理，以获取所述待测构件三维变形场信息；本发明可以较大程度地提升获取三维变形场信息的精度、降低误差。
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公开(公告)号：CN118746261A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410738975.8
申请日：2024-06-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于自适应分区投影的面结构光三维测量方法及系统，属于三维测量领域，该方法根据互反射表面光路模型中多次反射光线对正弦结构光栅解相干扰的原理，利用投影仪投影和相机抓取图像的交互进行反射辨别，基于反射辨别数据，进行待投影结构光图像的自适应分区，从而分区投影结构光图像、分区进行高精度三维测量，相对于传统的面结构光三维测量，这种改进的测量方法有望解决互反射表面测量失效或测量缺失等测量质量问题，高效高精度地获取互反射表面的三维数据。
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公开(公告)号：CN118623940A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410680572.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明属于材料变形测试相关技术领域，并公开了一种基于荧光散斑全场三维变形场与温度场实时同步测量的方法及系统。该方法包括下列步骤：S1标定灰度比和温度的曲线关系；S2获得各个角度下参考图像中的各待测点在所有时刻变形图像中的匹配点以及同一时刻不同角度的图像中各点的匹配点；S3计算各个时刻待测样品表面的三维变形场和温度场。本发明还公开了上述方法的系统。通过本发明，实现构件表面变形场与温度场的同步三维测量，测温范围更广，成本较低，操作简便。
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公开(公告)号：CN222460616U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421302434.2
申请日：2024-06-07
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01B11/25
Abstract: 本实用新型公开了一种面结构光三维测量系统，计算机与投影仪通过所述计算机的HDMI接口和所述投影仪的HDMI接口相连接，以使所述计算机采用与控制自身屏幕相同的方式控制投影仪向待测工件投射待投影的结构光图像；左、右相机分别与所述计算机连接，由计算机触发左、右相机采集待测工件图像。该三维测量系统既能实现传统结构光三维测量，也能满足需要投影仪和相机具备实时交互功能的应用需求，例如误差投影这类结构光三维测量与其他功能相结合的应用场景，功能拓展性强。
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