公开(公告)号：CN118858705A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202410960051.2

申请日：2024-07-17

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 郭文博 ,  方岚 ,  孙丽丽 ,  栗振超

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种多工位四路光耦测试板，用于测试光耦，包括测试板和夹具转接器，所述测试板上具有四路光耦测试电路，且所述测试板上设有排针，所述夹具转接器连接用于夹持光耦的夹具和排针，所述测试板的输入端连接指示灯，输出端探测点连接示波器；本发明中，使用夹具转接器结合排针的方式进行光耦夹具连接，转接器使用和更换都比较方便；可兼容四路以下光耦的测试；可同时实现多种封装类型光耦的对比测试。

公开(公告)号：CN118999645A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202411086864.X

申请日：2024-08-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 栗振超 ,  艾希飞 ,  冯钰龙 ,  王栋

IPC: G01D11/00 ,  B29C45/14

Abstract: 本发明公开了一种传感器芯片封装结构以及方法，包括封装载板、设置在所述封装载板上的传感器硅片、将所述传感器硅片与所述封装载板电气连接的键合丝以及覆盖所述传感器硅片、所述封装载板以及所述键合丝连接点的封装层，且所述封装层在所述传感器硅片的侧面设有腔体，且所述腔体用于暴露所述传感器硅片的侧面感应区。本发明封装完成后实现传感区域裸露，其他区域由封装层包覆，在实现功能传感的基础上提高封装成品的可靠性，局部裸露通过互补结构实现，注塑过程中在产品与模具之间增加利于脱模的辅助薄膜，同时注塑过程中此薄膜将产品/胶体部分与模具分离，在解决脱模问题的同时避免了注塑过程中的溢胶问题。

公开(公告)号：CN118699611A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202411022797.5

申请日：2024-07-29

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 孙丽丽 ,  卜令旗 ,  姜兴奥 ,  田波 ,  贾雪菲 ,  栗振超

IPC: B23K26/70 ,  B23K26/00 ,  B23K37/04 ,  B23K101/40

Abstract: 本发明公开了一种激光修条晶圆片治具，包括底盘以及开设有可放置晶圆片的凹槽的顶盘，且所述底盘以及所述顶盘相应凹槽处的四周分别开设有多个第一固定孔和多个第二固定孔，且多个所述第一固定孔和多个所述第二固定孔，且所述第一固定孔与相应所述第二固定孔间可通过插销相连。本发明通过设置可拆卸的底盘以及顶盘，在对不同尺寸的晶圆片进行加工时，只需将适用于不同尺寸晶圆片的顶盘进行更换即可，且通过插销实现可拆卸连接，结构简单便于操作。