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公开(公告)号：CN118999645A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411086864.X
申请日：2024-08-08
Applicant: 华东光电集成器件研究所
Abstract: 本发明公开了一种传感器芯片封装结构以及方法，包括封装载板、设置在所述封装载板上的传感器硅片、将所述传感器硅片与所述封装载板电气连接的键合丝以及覆盖所述传感器硅片、所述封装载板以及所述键合丝连接点的封装层，且所述封装层在所述传感器硅片的侧面设有腔体，且所述腔体用于暴露所述传感器硅片的侧面感应区。本发明封装完成后实现传感区域裸露，其他区域由封装层包覆，在实现功能传感的基础上提高封装成品的可靠性，局部裸露通过互补结构实现，注塑过程中在产品与模具之间增加利于脱模的辅助薄膜，同时注塑过程中此薄膜将产品/胶体部分与模具分离，在解决脱模问题的同时避免了注塑过程中的溢胶问题。
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