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公开(公告)号：CN118685644A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410859920.2
申请日：2024-06-28
Applicant: 北京科技大学
IPC: C22C1/02 , C22C1/03 , C22C30/00 , C22C14/00 , C22C33/04 , C22C33/06 , C22C38/38 , C22C38/30 , C22C38/02
Abstract: 本发明公开了一种元素微合金化增强TRIP效应开发高强塑匹配高熵合金的方法，属于高熵合金领域。在具有TRIP效应的高熵合金体系中，引入一种与高熵合金现有成分中所有元素均有强结合力的微合金化元素，并控制其含量以保证以固溶的形式存在于基体中，改变变形过程中马氏体的形核过程，促进马氏体相变，在不牺牲基础合金强度的前提下，显著提升合金的塑性，获得具有更优强塑匹配的高熵合金。该方法不仅解决了传统TRIP效应塑韧化高熵合金需要显著改变合金成分的不足，也克服了传统TRIP效应塑韧化高熵合金显著牺牲基础合金强度的缺点，解决了强塑性倒置的矛盾，为开发优异强塑性匹配的高熵合金提供了新的途径。
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公开(公告)号：CN106041305B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610519954.2
申请日：2016-07-05
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于冶金技术与材料科学领域，目的在于提供一种脆性高硅钢激光焊接工艺方法，满足高硅钢薄带轧制制备过程中带张力轧制的快速焊接。所用合金Fe含量为93～96.5％，Si含量为3.5～7％，均为质量比，厚度0.1～3.5㎜。本方法将激光焊接与辅助热源相结合，采用双面或单面焊接，利用焊接前预热控制升温速度，焊接时保温及焊接后保温缓冷控制降温速度，减少焊缝冷却过程中的温度梯度和焊接应力，实现脆性高硅钢的焊接成形。采用该方法，可以很好的避免脆性高硅钢焊接应力过大产生的裂纹，提高提高成材率及其力学性能。
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公开(公告)号：CN106041305A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610519954.2
申请日：2016-07-05
Applicant: 北京科技大学
CPC classification number: B23K26/21 , B23K26/702 , B23K2103/04 , B23K2103/18
Abstract: 本发明属于冶金技术与材料科学领域，目的在于提供一种脆性高硅钢激光焊接工艺方法，满足高硅钢薄带轧制制备过程中带张力轧制的快速焊接。所用合金Fe含量为93～96.5％，Si含量为3.5～7％，均为质量比，厚度0.1～3.5㎜。本方法将激光焊接与辅助热源相结合，采用双面或单面焊接，利用焊接前预热控制升温速度，焊接时保温及焊接后保温缓冷控制降温速度，减少焊缝冷却过程中的温度梯度和焊接应力，实现脆性高硅钢的焊接成形。采用该方法，可以很好的避免脆性高硅钢焊接应力过大产生的裂纹，提高提高成材率及其力学性能。
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公开(公告)号：CN113481467B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202110609168.2
申请日：2021-06-01
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种通过添加过渡层抑制Al‑Ni纳米多层薄膜相变过程中有序金属间化合物生成的方法。根据使用环境的需求，引入可以与Al或Ni发生自蔓延反应的材料如Cu、Ti等作为过渡层，进而通过过渡层厚度的设计使之与未引入过渡层的初始薄膜的厚度相匹配，不改变薄膜最终的稳定相产物；采用磁控溅射等镀膜工艺制备周期为Al/X/Ni/X，总厚度可调的复合薄膜，在抑制室温Al和Ni元素互扩散、保证存储稳定的基础上，进一步抑制了相变过程中初始Al3Ni或Al3Ni2等有序金属间化合物相的形成，减弱初始析出的有序金属间化合物相对原子扩散的阻碍作用，促进特定调制周期对应的稳定相的优先或直接形成，对于提升其能量输出，甚至实现可控的能量释放，进一步推动在军事和工业上的应用有着重要的意义。
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公开(公告)号：CN112375965A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN202011114528.3
申请日：2020-10-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种含Cu高强度低铁损无取向高硅钢的制备方法，属于电工钢制造领域。材料成分为：Si＝3.5％‑5.5％，Cu＝0.8‑3.2％，C≤0.50％，S≤0.002％，Mn≤0.50％，Ti≤0.0030％，P≤0.30％，B≤0.0020％，余量为铁和夹杂。制备步骤为：熔炼、浇铸、锻造开坯、热轧固溶处理、中温轧制及室温轧制、再结晶退火、时效处理等。固溶处理温度800‑1100℃，时间0.5‑120min，后快速冷却。中温轧制温度50‑400℃，轧至厚度小于0.5mm。室温轧制总压下量≥50％，得到0.03‑0.30mm的薄板。再结晶退火温度800‑1100℃，时间30s‑60min。时效温度400‑600℃，时间30s‑200h，最终获得低铁损高强度无取向电工钢。本发明无取向电工钢，相较于目前商业化高强度无取向电工钢，铁损进一步下降，强度进一步提升，降低了成本节约了资源，且由于兼具优异的磁性能和力学性能，在高速电机等领域具有广阔的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112322972A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011114593.6
申请日：2020-10-17
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种常化处理提高高强度无取向高硅钢综合性能的方法，属于电工钢制造领域。制备步骤如下：1)熔炼、浇铸。材料成分为：Si＝3.5％‑5.5％，C≤0.50％，S≤0.002％，Mn≤0.50％，Ti≤0.0030％，P≤0.30％，B≤0.0020％，余量为铁。2)锻造开坯、热轧。3)常化处理，温度800‑1200℃，时间0.5‑60min，空冷。4)中温轧制，200‑600℃，轧至厚度小于0.5mm。5)酸洗、室温轧制，总压下量≥50％，得到0.03‑0.30mm的薄板。6)最终退火，退火温度400‑1300℃，退火时间30s‑200min，最终获得低铁损高强度无取向电工钢。本发明采用了热轧板常化处理工艺来提高磁性能，制备的高强度无取向电工钢板兼具优异的磁性能和力学性能，较目前高强度无取向电工钢，铁损进一步下降，强度进一步提升。由于仅采用硅作为固溶强化元素，不添加其它合金元素，降低了成本节约了资源，具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN111069287A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911363489.8
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供了一种大尺寸高塑性高硅钢板带材及其制备方法，属于金属材料制备领域。本发明通过将快速凝固甩带制备的高硅钢带材沿宽度和厚度方向叠放，经过大变形量冷轧，再经过热处理，最终得到的高硅钢板带材不仅宽度和厚度可控，而且强度和室温塑性表现突出。
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公开(公告)号：CN117969605A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410096358.2
申请日：2024-01-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开了一种螺纹紧固件咬死风险的原位电阻监测方法，属于分析及测量控制技术领域，所述方法包括：将未涂敷涂层的螺栓和螺母装配在一起，组成螺纹紧固件，并测量此时螺纹紧固件的电阻，得到螺纹紧固件本体材料的电阻值R0；在螺栓和螺母的螺牙表面分别涂敷涂层；将涂敷涂层后的螺栓和螺母反复进行装配和拆卸，并在每次装配完成后，分别测量装配完成的螺纹紧固件的电阻，以得到不同装配次数所对应的螺纹紧固件的电阻值；将不同装配次数所对应的螺纹紧固件的电阻值与电阻值R0进行比较，根据比较结果确定当前螺纹紧固件是否存在咬死风险。本发明解决了目前工程场景下难以原位、即时、快速、准确地评估螺纹表面涂层失效及咬死风险监测的难题。
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公开(公告)号：CN113481467A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110609168.2
申请日：2021-06-01
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种通过添加过渡层抑制Al‑Ni纳米多层薄膜相变过程中有序金属间化合物生成的方法。根据使用环境的需求，引入可以与Al或Ni发生自蔓延反应的材料如Cu、Ti等作为过渡层，进而通过过渡层厚度的设计使之与未引入过渡层的初始薄膜的厚度相匹配，不改变薄膜最终的稳定相产物；采用磁控溅射等镀膜工艺制备周期为Al/X/Ni/X，总厚度可调的复合薄膜，在抑制室温Al和Ni元素互扩散、保证存储稳定的基础上，进一步抑制了相变过程中初始Al3Ni或Al3Ni2等有序金属间化合物相的形成，减弱初始析出的有序金属间化合物相对原子扩散的阻碍作用，促进特定调制周期对应的稳定相的优先或直接形成，对于提升其能量输出，甚至实现可控的能量释放，进一步推动在军事和工业上的应用有着重要的意义。
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公开(公告)号：CN110434171B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201910642699.4
申请日：2019-07-16
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明属于冶金技术与材料科学领域，目的在于提供一种高硅钢的连续轧制工艺方法，满足高硅钢薄带制备过程中带张力轧制和卷取。所用合金Fe含量为93～96.5％，Si含量为3.5～7％，均为质量比，轧制前的初始厚度为0.5～3.5mm，带张力轧制后的厚度为0.1～1mm。本方法将激光焊接后的轧板与引带连接，通过平炉和感应加热进行辅助加热，然后进行卷取、加热、开卷和带张力轧制，在合适的轧制工艺参数下，经过多道次的带张力轧制，可以得到厚度为0.1～1mm的高硅钢薄带。本发明的技术方案，可以对高硅钢进行带张力的温轧和冷轧实验，并且可以直接进行卷取，获得的带张力高硅钢板材板形优良、边裂较少、应力较小，厚度均匀，对高硅钢中试应用具有重要意义。
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