公开(公告)号：CN114723310A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210417998.X

申请日：2022-04-20

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 杨元元 ,  周庆亚 ,  高跃昕 ,  侯为萍 ,  杨旭

IPC: G06Q10/06 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明公开了一种晶圆调度控制方法、装置、存储介质及电子设备，通过获取模块状态，然后根据模块状态向模块发送消息指令，通过消息指令控制模块进行状态切换完成功能，实现晶圆传输和加工，能够避免不必要的查询，降低主机资源占用率，提升系统稳定性。

公开(公告)号：CN114219355A

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202111625689.3

申请日：2021-12-28

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 贾若雨 ,  杨旭 ,  孟晓云 ,  刘志伟 ,  周庆亚 ,  李久芳 ,  白琨

IPC: G06Q10/06 ,  G06Q50/04

Abstract: 本发明公开了化学机械抛光设备的调度方法、装置及化学机械抛光设备，抛光设备包括双侧传递的多个抛光头，该方法包括：获取多个抛光头的调度流程；从调度流程中提取多个抛光头在下一时刻的动作执行信息；根据动作执行信息筛选在下一时刻存在位置重叠的抛光头；根据存在位置重叠抛光头所执行动作的优先级对存在位置重叠的抛光头所对应的调度流程进行调整。本发明通过对抛光头的行为动作进行预判从而调整的调度流程，有效避免了因抛光头工作协调问题可能发生的撞击问题，同时双侧多抛光头可以通过多种组合方式按照调度流程执行动作，有效提高了晶圆在抛光过程中的动作执行效率。

公开(公告)号：CN114815917A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210424383.X

申请日：2022-04-20

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 杨旭 ,  周庆亚 ,  田洪涛 ,  贾若雨 ,  杨元元

IPC: G05D15/01 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种晶圆刷洗压力的控制方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：收集若干组滚刷移位器的移位参数及对应的晶圆压力；根据收集到的移位参数及对应的晶圆压力计算移位参数和晶圆压力的函数关系；在加工晶圆时，根据设定的晶圆压力，利用函数关系计算滚刷移位器的目标移位参数；控制滚刷移位器移动到目标移位参数处。本发明能够按工艺需求设定任意晶圆压力并使滚刷移位器移动，此外，通过晶圆加工数量和偏移量的关系，实时进行压力补偿，避免滚刷不断损耗导致误差变大，提高了刷洗设备的稳定性。

公开(公告)号：CN113400195A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110827083.1

申请日：2021-07-21

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 孟晓云 ,  李久芳 ,  贾若雨 ,  杨旭 ,  刘志伟 ,  周庆亚 ,  杨元元 ,  侯为萍 ,  张文斌

IPC: B24B49/16 ,  B24B37/005 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明公开了一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。通过本发明提供的方法提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。

公开(公告)号：CN115172221A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210888536.6

申请日：2022-07-26

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 杨旭 ,  田洪涛 ,  周庆亚 ,  贾若雨 ,  白琨 ,  孟晓云 ,  吴燕林

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明公开了一种晶圆清洗装置保湿功能的控制方法、装置及存储介质，清洗装置中包括多个工位，对于任一工位，该方法包括：判断工位是否处于空闲状态；当工位处于空闲状态时，判断工位上是否有晶圆；当工位上有晶圆时，根据晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿；当工位上无晶圆时，根据无晶圆保湿配方控制清洗装置进行保湿，无晶圆保湿配方和晶圆保湿配方不同。通过实施本发明，判断工位是否处于空闲状态且工位上是否有晶圆，控制工位调取晶圆保湿配方或者调取无晶圆保湿配方，实现不同的保湿方案。由此，采用不同的保湿方案，在无晶圆时与晶圆相关的结构不工作，解决了现有技术中有晶圆和无晶圆时采用相同方式保湿时损耗大成本高的问题。

公开(公告)号：CN113400195B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202110827083.1

申请日：2021-07-21

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 孟晓云 ,  李久芳 ,  贾若雨 ,  杨旭 ,  刘志伟 ,  周庆亚 ,  杨元元 ,  侯为萍 ,  张文斌

IPC: B24B49/16 ,  B24B37/005 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明公开了一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。通过本发明提供的方法提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。