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公开(公告)号：CN112422186A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202011250442.3
申请日：2020-11-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H04B10/116 , H04L27/26 , H04L25/06
Abstract: 本申请提供基于可见光通信系统的数据传输方法，应用于通信领域，解决LED非线性失真的问题，该方法包括：将原始数据信号串/并转换得到并行信号数据，将并行信号数据调制处理成具有厄密特共轭Hermitian对称形式的信号，该信号经过IFFT变换后加CP循环前缀形成M个第二信号子块，对第二信号子块进行并/串转换后得到M个串行信号数据，对M个串行信号数据进行部分线性压扩变换，得到M个压缩信号，将M个压缩信号进行D/A数模转换，得到M个模拟信号，在M个模拟信号上叠加最优直流偏置信号，得M个单极性信号，将M个单极性信号转换成DCO‑OFDM光信号，通过可见光信道发送给数据接收端，降低可见光通信系统中LED非线性失真的影响，提高系统通信性能。
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公开(公告)号：CN116002801A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211624415.7
申请日：2022-12-16
Applicant: 东莞市中皓照明科技有限公司 , 北京大学东莞光电研究院
IPC: C02F1/32 , C02F103/02
Abstract: 本发明公开一种用于饮用水设备后端出水口的UVC‑LED消毒装置及消毒方法，包含冷热进水口、出水口、透明光照水流管、水流传感器、UVC‑LED光源、LED驱动电源和LED外壳散热体；透明光照水流管两端分别连接冷热进水口和出水口；水流传感器设置在透明光照水流管与冷热进水口的连接处；透明光照水流管还设置有透明螺旋蛇形内芯管。本发明选取最大值的紫外线照射剂量进行杀菌消毒，依据最大值的紫外线照射剂量计算出UVC‑LED灯珠的数量和LED辐射功率，再进行UVC‑LED光源的电子线路排布和PCB板制作，能够使用UV‑LED紫外线消毒杀灭饮用水中的微生物、细菌或病毒，使其水质指标及限制和菌落总数符合国家标准。
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公开(公告)号：CN108493320A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810443848.X
申请日：2018-05-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院 , 中实创科技(广东)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板，包括氮化铝基板及其制备方法，氮化铝基板上设有线路电极，其特征在于，所述氮化铝基板表面涂覆有金属纳米复合缓冲镀层，在金属纳米复合缓冲镀层上贴合带光学碗杯的光学碗杯复合板，在光学碗杯复合板上设有与金属纳米复合缓冲镀层贴合接触的纳米Ag反光层，该纳米Ag反光层封装LED芯片，形成带有光学碗杯的分立式集成LED光源。本发明封装效率高，提高了LED光源的出光效率、导热性能和热稳定性。
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公开(公告)号：CN108131572A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201810026492.X
申请日：2018-01-11
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: F21K9/20 , F21V29/56 , F21Y115/10
Abstract: 一种液体自循环散热的LED灯具，包括LED器件和散热体，LED器件与散热装接，所述散热体与吸热液体箱连接，吸热液体箱装接有过渡液体箱，吸热液体箱和过渡液体箱内均装设有冷却介质，过渡液体箱通过至少两个使冷却介质的流通方向相反的单向阀连接，单向阀集成在隔板上，过渡液体箱与吸热液体箱通过该隔板隔开连接；或者单向阀集成在导管中，过渡液体箱通过该导管与吸热液体箱连接。本发明不需要增加额外的动力源即可催动冷却介质流动，从而减少能源浪费，对灯具起到有效的冷却作用。
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公开(公告)号：CN108054106A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201810026754.2
申请日：2018-01-11
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种制备高散热的陶瓷封装基板的方法，包括以下步骤：在清洗后的陶瓷基板上激光标刻形成金属化线路图案，获得厚度为0.5~30μm的混合物层，该混合物层由氧化物与单质金属构成；在金属化线路图案区域进行化学镀铜，形成厚度为0.1～50μm的粘结层；在粘结层上镀厚度为5～500μm的导电层；然后将陶瓷基板放入烧结炉进行烧结；最后对陶瓷基板进行表面处理，得到附着有光亮的金属导线的陶瓷封装基板。本发明在陶瓷基板上直接制备导电线路，有效简化工艺流程，提高产品良率与可靠性，是一种低成本制备半导体器件封装基板的途径。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118489444A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410955358.3
申请日：2024-07-16
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明实施例公开一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法，其中金线莲培育装置包括装置底座、支撑框架、植物种植盒、LED柔性薄膜、智能控制及驱动系统；所述支撑框架固定于所述装置底座上，所述植物种植盒设置于所述装置底座上且位于所述支撑框架的内部，所述LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框架上，所述智能控制及驱动系统与所述LED柔性薄膜电连接。本发明方案中，使用LED柔性薄膜的技术特性进行植物生长的光合作用，并且LED柔性薄膜可对金线莲进行360度全方位均匀光照补光，有效提升金线莲的光合作用效率，利用LED柔性薄膜可以实现LED单质光的光质、光周期、光强度和光合光子通量密度的智能控制，从而促进金线莲生长，并有效提高金线莲的产量。
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公开(公告)号：CN112422186B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202011250442.3
申请日：2020-11-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H04B10/116 , H04L27/26 , H04L25/06
Abstract: 本申请提供基于可见光通信系统的数据传输方法，应用于通信领域，解决LED非线性失真的问题，该方法包括：将原始数据信号串/并转换得到并行信号数据，将并行信号数据调制处理成具有厄密特共轭Hermitian对称形式的信号，该信号经过IFFT变换后加CP循环前缀形成M个第二信号子块，对第二信号子块进行并/串转换后得到M个串行信号数据，对M个串行信号数据进行部分线性压扩变换，得到M个压缩信号，将M个压缩信号进行D/A数模转换，得到M个模拟信号，在M个模拟信号上叠加最优直流偏置信号，得M个单极性信号，将M个单极性信号转换成DCO‑OFDM光信号，通过可见光信道发送给数据接收端，降低可见光通信系统中LED非线性失真的影响，提高系统通信性能。
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公开(公告)号：CN108493320B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810443848.X
申请日：2018-05-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院 , 中实创科技(广东)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板，包括氮化铝基板及其制备方法，氮化铝基板上设有线路电极，其特征在于，所述氮化铝基板表面涂覆有金属纳米复合缓冲镀层，在金属纳米复合缓冲镀层上贴合带光学碗杯的光学碗杯复合板，在光学碗杯复合板上设有与金属纳米复合缓冲镀层贴合接触的纳米Ag反光层，该纳米Ag反光层封装LED芯片，形成带有光学碗杯的分立式集成LED光源。本发明封装效率高，提高了LED光源的出光效率、导热性能和热稳定性。
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公开(公告)号：CN108054106B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201810026754.2
申请日：2018-01-11
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种制备高散热的陶瓷封装基板的方法，包括以下步骤：在清洗后的陶瓷基板上激光标刻形成金属化线路图案，获得厚度为0.5~30μm的混合物层，该混合物层由氧化物与单质金属构成；在金属化线路图案区域进行化学镀铜，形成厚度为0.1～50μm的粘结层；在粘结层上镀厚度为5～500μm的导电层；然后将陶瓷基板放入烧结炉进行烧结；最后对陶瓷基板进行表面处理，得到附着有光亮的金属导线的陶瓷封装基板。本发明在陶瓷基板上直接制备导电线路，有效简化工艺流程，提高产品良率与可靠性，是一种低成本制备半导体器件封装基板的途径。
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公开(公告)号：CN108305932A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810191251.0
申请日：2018-03-08
Applicant: 北京大学东莞光电研究院 , 东莞市中皓照明科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高光效白光LAMP-LED结构及封装方法，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层外围并形成环氧树脂胶透镜；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本发明利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，大大提高了白光LAMP LED出光效率。
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