公开(公告)号：CN118489444A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410955358.3

申请日：2024-07-16

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 何建鹏 ,  陈明辉 ,  梁献华 ,  童玉珍 ,  王永志 ,  李顺峰

IPC: A01G7/04 ,  H01L33/00 ,  H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  A01G31/02

Abstract: 本发明实施例公开一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法，其中金线莲培育装置包括装置底座、支撑框架、植物种植盒、LED柔性薄膜、智能控制及驱动系统；所述支撑框架固定于所述装置底座上，所述植物种植盒设置于所述装置底座上且位于所述支撑框架的内部，所述LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框架上，所述智能控制及驱动系统与所述LED柔性薄膜电连接。本发明方案中，使用LED柔性薄膜的技术特性进行植物生长的光合作用，并且LED柔性薄膜可对金线莲进行360度全方位均匀光照补光，有效提升金线莲的光合作用效率，利用LED柔性薄膜可以实现LED单质光的光质、光周期、光强度和光合光子通量密度的智能控制，从而促进金线莲生长，并有效提高金线莲的产量。

公开(公告)号：CN118712186A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202411018360.4

申请日：2024-07-29

Applicant: 北京大学东莞光电研究院

Inventor： 郑小平 ,  何建鹏 ,  陈明辉 ,  童玉珍 ,  王琦 ,  李顺峰

IPC: H01L25/075 ,  A01G7/04 ,  F21K9/235 ,  F21K9/90 ,  H01L33/48 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开一种用于LED植物照明的膜片光源及封装方法，依次包括上透明膜片、下透明膜片、LED发光器件和金属电极线路基板；所述LED发光器件包含阵列排布的正白色光、暖白色光、蓝色光、红色光、近红外色光的CSP LED芯片或Micro LED灯珠。本发明采用透明膜片封装技术，进行CSP LED芯片或Micro LED灯珠优化阵列排布封装制作成LED膜片光源，并将其膜片LED光源任意裁切制作成一个植物生长补光培育光源模块，从而进行LED单质光的智能控制光质、光周期、光强度和光合光子通量密度，利于植物的培育生长。