公开(公告)号：CN104425289A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310410954.5

申请日：2013-09-11

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  屠平亮 ,  杨召 ,  齐军 ,  叶镇鸿

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: B23K3/082 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/206 ,  B23K3/063 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有：材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。

公开(公告)号：CN104425289B

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201310410954.5

申请日：2013-09-11

Applicant: 先进科技新加坡有限公司

Inventor： 林钜淦 ,  屠平亮 ,  杨召 ,  齐军 ,  叶镇鸿

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495

CPC classification number: B23K3/082 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/206 ,  B23K3/063 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明公开了一种用于将半导体晶粒安装在衬底上的晶粒安装装置，该衬底具有金属表面，该装置包含有：材料滴涂平台，其用于将键合材料滴涂在衬底上；晶粒安装平台，其用于将半导体晶粒放置在已经滴涂在衬底上的键合材料中；以及活化气体产生器，其设置在晶粒安装平台前侧，以将激发的混合气体引导在衬底上，而便于还原衬底上的氧化物。