一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法

    公开(公告)号:CN117542942A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310980962.7

    申请日:2023-08-07

    Inventor: 片桐航

    Abstract: 本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法,该一体型密封片材通过一次压接,不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂,而且能够完成至密封作业,而且,不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1),其被压接于在基板(11)配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面,所述一体型密封片材(1)的特征在于,具备其在所述压接时从与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的黑色固化性树脂层(2)、透明固化性树脂层(3)、涂布固化层(4)、以及硬涂层(5)。

    电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板

    公开(公告)号:CN107306476B

    公开(公告)日:2019-06-18

    申请号:CN201710254042.1

    申请日:2017-04-18

    Abstract: 提供一种热压前难以剥离第一脱模膜(载体膜),热压后易于剥离第一脱模膜的电磁波屏蔽膜以及具有电磁波屏蔽膜的印刷配线板。一种电磁波屏蔽膜(1),具有:绝缘树脂层(10);与绝缘树脂层(10)邻接的导电层(20);以及与绝缘树脂层(10)的与导电层(20)相反的相反侧邻接的第一脱模膜(30),热压前的绝缘树脂层(10)和第一脱模膜(30)的界面的剥离力(X)与热压后的绝缘树脂层(10)和第一脱模膜(30)的界面的剥离力(Y)满足X>2×Y关系。

    一体型密封片材、发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法

    公开(公告)号:CN117542943A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310981424.X

    申请日:2023-08-07

    Abstract: 本发明提供一种一体型密封片材、使用该一体型密封片材的发光型电子构件及发光型电子构件的制造方法,该一体型密封片材通过一次压接,不仅能够在多个发光元件间填充光扩散防止性的树脂,而且能够完成至密封作业,而且,不妨碍来自发光元件的光到达观察者侧。一种一体型密封片材(1),其被压接于在基板(11)上配置有多个发光元件的带元件的基板(10)的配置有所述多个发光元件的面,其特征在于,具备:从在所述压接时与所述带元件的基板(10)相接地配置的一侧起依次层叠的低弹性黑色固化性树脂层(2)、低弹性透明固化性树脂层(3)、高弹性膜层(4)、以及硬涂层(5)。

    覆金属层叠板
    6.
    发明公开
    覆金属层叠板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115348921A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202180025316.4

    申请日:2021-02-26

    Abstract: 本发明提供一种覆金属层叠板,其能够降低电信号的传输损失,能够实现电路图案的细间距化,能够以高精度形成微细的电路,金属膜的密合性优异。一种覆金属层叠板,其是在基材膜上依次层叠涂膜、金属膜而成的覆金属层叠板,所述金属膜是通过镀敷、溅射和气相沉积中的至少任一种形成法形成的金属膜,所述涂膜的表面粗糙度(Rz)为1μm以下。

    电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板

    公开(公告)号:CN107484324A

    公开(公告)日:2017-12-15

    申请号:CN201710421861.0

    申请日:2017-06-06

    CPC classification number: H05K1/0218 H05K2201/0723

    Abstract: 本发明提供电磁波屏蔽膜和带电磁波屏蔽膜的印刷配线板,该电磁波屏蔽膜通过设置于印刷配线板表面的绝缘膜的贯通孔而能可靠地电连接于印刷配线板的印刷电路。电磁波屏蔽膜具有:绝缘树脂层(10);金属薄膜层(22),与绝缘树脂层(10)邻接;各向异性导电性粘合剂层(24),与金属薄膜层(22)的和绝缘树脂层(10)相反的一侧邻接;以及第一脱模膜(30),与绝缘树脂层(10)的和金属薄膜层(22)相反的一侧邻接,金属薄膜层(22)的厚度为150nm以上400nm以下。

    粘接剂组合物
    8.
    发明公开
    粘接剂组合物 审中-实审

    公开(公告)号:CN118891340A

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202280093834.4

    申请日:2022-11-02

    Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、以及含有该树脂组合物的粘接剂组合物,其用于形成具有能够应对5G的良好的电特性(低介电特性)、确保高密合性、且线性热膨胀系数(CTE)也小的低介电粘接剂层。一种粘接剂组合物,其含有树脂组合物,所述树脂组合物含有分子量为1000以上的马来酰亚胺树脂(A)、苯并噁嗪树脂(B)以及具有1‑烯基的烯基树脂(C),在所述树脂组合物中,所述苯并噁嗪树脂(B)与所述烯基树脂(C)的混合比例为1∶10~10∶1。

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