-
公开(公告)号：CN1231525C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN01815916.8
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G81/00 , H01L21/312 , H01L21/762 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/02118 , C08G69/48 , C08G81/00 , C08J5/18 , C08J2377/00 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K3/4676
Abstract: 一种绝缘膜用材料，其特征在于它包括作为成膜组分的一种共聚物，通过使具有特定结构的聚酰胺与反应性低聚物反应而制备该共聚物；一种绝缘膜用罩光清漆，其包括该材料和有机溶剂；一种绝缘膜，其特征在于它包括一层以聚苯并噁唑作为主结构的树脂并且含有微孔，通过加热该材料或该罩光清漆以使经受缩合反应和交联反应而制备出该聚苯并噁唑；以及一种半导体装置，该装置包括包含该绝缘膜的多层线路用层间绝缘膜和/或表面保护层。该绝缘膜用材料的电学性能、热性能、机械性能等性能优异，其还可以用于制备具有降低的介电常数的绝缘膜。
-
公开(公告)号：CN101031606B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200580033197.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/04 , C08G73/22
CPC classification number: C08L79/08 , C08L79/04 , C09D179/04 , C09D179/08 , H01L51/052
Abstract: 本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R11表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R11既可以互相相同也可以相异。R1至R5以及R6至R10，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R11的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示-O-、-NHCO-、-CONH-、-COO-以及OCO-中的任意基团]。
-
公开(公告)号：CN101268119A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200680034838.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , C09D5/25 , C09D179/04 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , C09D179/04 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/31695 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物以及由该组合物形成的树脂膜，该树脂组合物包括：具有由双氨酚化合物与二羧酸化合物反应而得到的第一重复单元的苯并噁唑树脂前驱体以及交联剂，其特征在于，上述双氨酚化合物与二羧酸化合物，至少一方具有钻石形结构，该苯并噁唑树脂前驱体还具有由不具有钻石形结构的双氨酚化合物与不具有钻石形结构的二羧酸化合物反应而得到的第二重复单元。
-
公开(公告)号：CN1461323A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN01815916.8
申请日：2001-09-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G81/00 , H01L21/312 , H01L21/762 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC classification number: H01L21/02118 , C08G69/48 , C08G81/00 , C08J5/18 , C08J2377/00 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H05K3/4676
Abstract: 一种绝缘膜用材料，其特征在于它包括作为成膜组分的一种共聚物，通过使具有特定结构的聚酰胺与反应性低聚物反应而制备该共聚物；一种绝缘膜用罩光清漆，其包括该材料和有机溶剂；一种绝缘膜，其特征在于它包括一层以聚苯并噁唑作为主结构的树脂并且含有微孔，通过加热该材料或该罩光清漆以使经受缩合反应和交联反应而制备出该聚苯并噁唑；以及一种半导体装置，该装置包括包含该绝缘膜的多层线路用层间绝缘膜和/或表面保护层。该绝缘膜用材料的电学性能、热性能、机械性能等性能优异，其还可以用于制备具有降低的介电常数的绝缘膜。
-
公开(公告)号：CN101268119B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200680034838.6
申请日：2006-09-21
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , C09D5/25 , C09D179/04 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , C09D179/04 , H01L21/02118 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/31695 , Y10T428/269
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物以及由该组合物形成的树脂膜，该树脂组合物包括：具有由双氨酚化合物与二羧酸化合物反应而得到的第一重复单元的苯并噁唑树脂前驱体以及交联剂，其特征在于，上述双氨酚化合物与二羧酸化合物，至少一方具有钻石形结构，该苯并噁唑树脂前驱体还具有由不具有钻石形结构的双氨酚化合物与不具有钻石形结构的二羧酸化合物反应而得到的第二重复单元。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101128514B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200580048670.X
申请日：2005-06-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , H01L21/02118 , H01L21/312 , Y10T428/249991
Abstract: 苯并噁唑树脂前体，其包括通过两种化合物进行反应得到的第一重复单元，该两种化合物为二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物，其中至少一个具有金刚烷结构。苯并噁唑树脂前体包括第二重复单元，所述第二重复单元通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到。聚苯并噁唑树脂是通过苯并噁唑树脂前体的脱水闭环反应产生的。树脂膜是由苯并噁唑树脂前体或聚苯并噁唑树脂制成的。耐热且介电常数低的聚苯并噁唑树脂、树脂膜及使用其的半导体装置是由苯并噁唑树脂前体制成的。
-
公开(公告)号：CN101128514A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200580048670.X
申请日：2005-06-20
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/22 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02205 , C08G73/22 , H01L21/02118 , H01L21/312 , Y10T428/249991
Abstract: 苯并噁唑树脂前体，其包括通过两种化合物进行反应得到的第一重复单元，该两种化合物为二氨基苯酚化合物和二羧酸化合物，其中至少一个具有金刚烷结构。苯并噁唑树脂前体包括第二重复单元，所述第二重复单元通过不具有金刚烷结构的二氨基苯酚化合物与不具有金刚烷结构的二羧酸化合物进行反应得到。聚苯并噁唑树脂是通过苯并噁唑树脂前体的脱水闭环反应产生的。树脂膜是由苯并噁唑树脂前体或聚苯并噁唑树脂制成的。耐热且介电常数低的聚苯并噁唑树脂、树脂膜及使用其的半导体装置是由苯并噁唑树脂前体制成的。
-
公开(公告)号：CN101031606A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580033197.8
申请日：2005-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G73/10 , C09D179/04 , C08G73/22
CPC classification number: C08L79/08 , C08L79/04 , C09D179/04 , C09D179/08 , H01L51/052
Abstract: 本发明通过包含具有以通式(1)表示的结构的化合物的树脂组合物，提供一种在热处理后，具有高耐热性、低介电常数的树脂组合物、其清漆以及采用它的半导体装置。[式(1)中，Ar表示芳香基，a表示0或1。R11表示碳原子数为1以上的有机基，其中至少一个为具有脂环式结构的基，当q为2以上的整数时，R11既可以互相相同也可以相异。R1至R5以及R6至R10，在各自的苯环上至少一个是与Ar或R11的结合部位，其它为氢原子、具有脂环式结构的基、碳原子数为1以上10以下的有机基、羟基及羧基中的任意基团，当a为0时，至少一个为表示具有脂环式结构的基。q为1以上的整数。X表示－O－、－NHCO－、－CONH－、－COO－以及OCO－中的任意基团]。
-
公开(公告)号：CN1200925C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN01819030.8
申请日：2001-11-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C63/15 , C07C63/331 , C07C63/64 , C07C63/66 , C07C63/72 , C07C63/74 , C07C65/28 , C07C51/09 , C07C51/60
Abstract: 本发明公开了用作表现出优异耐热性的大分子化合物，特别是缩聚的大分子化合物原料的新的芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物，以及生产这些化合物的方法。芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物分别具有通式(1)和(2)所示结构，并且可以有效地从间苯二甲酸二烷基酯衍生物和乙炔衍生物根据所公开的包括特殊步骤的方法制备。在上述通式中，A表示-C≡CR1或右3式(其中R1表示氢原子，烷基或芳基，R2表示烷基或芳基)且X表示卤素原子。
-
公开(公告)号：CN1474800A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN01819030.8
申请日：2001-11-26
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C63/15 , C07C63/331 , C07C63/64 , C07C63/66 , C07C63/72 , C07C63/74 , C07C65/28 , C07C51/09 , C07C51/60
Abstract: 本发明公开了用作表现出优异耐热性的大分子化合物，特别是缩聚的大分子化合物原料的新的芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物，以及生产这些化合物的方法。芳香羧酸化合物和其酰卤衍生物分别具有通式(1)和(2)所示结构，并且可以有效地从间苯二甲酸二烷基酯衍生物和乙炔衍生物根据所公开的包括特殊步骤的方法制备。在上述通式中，A表示－C≡C－R1或式(3)(其中R1表示氢原子，烷基或芳基，R2表示烷基或芳基)且X表示卤素原子。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.034 seconds)
