公开(公告)号：CN106449529A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610663079.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格 ,  森弘就

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/13 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的半导体装置具备：半导体芯片(5)；焊料凸点(2)，其设于半导体芯片(5)的电路形成面；和密封材料(40)，其覆盖半导体芯片(5)的与电路形成面相反侧的面、电路形成面的侧面和电路形成面，焊料凸点(2)的一部分露出。

公开(公告)号：CN105489510B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201510641550.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就 ,  渡部格 ,  西谷佳典

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/10

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN105489510A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510641550.6

申请日：2015-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就 ,  渡部格 ,  西谷佳典

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/10 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3178

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN106796893A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580046732.7

申请日：2015-08-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，该半导体装置的制造方法包括：准备工序，准备主面形成有电路的半导体晶片；贴附工序，将半导体晶片贴附于粘接层；第一分割工序，通过沿切割区域对贴附于粘接层的状态的半导体晶片进行分割，而获得多个半导体芯片；密封工序，在将多个半导体芯片的主面贴附于粘接层的状态下，将多个半导体芯片一起密封，由此在半导体芯片的侧面之间的间隙和半导体芯片的背面上形成包含半导体密封树脂组合物的密封材料层；和第二分割工序，通过对形成在半导体芯片的侧面之间的间隙的密封材料层进行分割，而获得在侧面和背面形成有密封材料层的多个上述半导体芯片。

公开(公告)号：CN106796893B

公开(公告)日：2019-09-20

申请号：CN201580046732.7

申请日：2015-08-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 森弘就

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，该半导体装置的制造方法包括：准备工序，准备主面形成有电路的半导体晶片；贴附工序，将半导体晶片贴附于粘接层；第一分割工序，通过沿切割区域对贴附于粘接层的状态的半导体晶片进行分割，而获得多个半导体芯片；密封工序，在将多个半导体芯片的主面贴附于粘接层的状态下，将多个半导体芯片一起密封，由此在半导体芯片的侧面之间的间隙和半导体芯片的背面上形成包含半导体密封树脂组合物的密封材料层；和第二分割工序，通过对形成在半导体芯片的侧面之间的间隙的密封材料层进行分割，而获得在侧面和背面形成有密封材料层的多个上述半导体芯片。

公开(公告)号：CN107622951A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710574422.3

申请日：2017-07-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎裕树 ,  森弘就 ,  光田昌也

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/18162

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法依次包括：导体部形成工序，在基板(10)上形成从基板(10)的表面起的高度相同的多个导体部(40)；包覆工序，向相邻的导体部(40)的间隙导入热固性树脂组合物(50)，以导体部(40)的顶部(92)露出的方式，利用热固性树脂组合物(50)的固化物(60)覆盖导体部(40)；和多层配线工序，不对固化物(60)的表面进行研磨，而在固化物(60)之上形成与顶部(92)电连接的金属图案(160)。