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发明公开
导电性膏、固化物、烧结促进剂和烧结促进方法审中-实审

公开(公告)号：CN117999642A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280064319.3

申请日：2022-09-16

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 滨岛安澄 , 㭴野智将 , 吉田将人 , 高本真 , 渡部直辉 , 西孝行 , 村瀬谅太

IPC: H01L21/52 , H01B1/00 , H01B1/22

Abstract: 一种导电性膏，其含有：含银颗粒；和促进上述含银颗粒彼此烧结的烧结促进剂，上述烧结促进剂包含式(1)或式(2)所表示的化合物。式(1)中，m为1以上20以下的整数。式(2)中，n为1以上20以下的整数。#imgabs0#

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