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公开(公告)号：CN101536172A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780040646.0
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J125/18 , C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J125/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , Y10T428/24355 , Y10T428/2852 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。
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公开(公告)号：CN101536172B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780040646.0
申请日：2007-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J125/18 , C09J7/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J125/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C09J163/00 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , Y10T428/24355 , Y10T428/2852 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供了用于在支持物上结合半导体元件的液体树脂组合物。在120℃加热处理10分钟后，所述液体树脂组合物在25℃的粘性为0.05N以下，在80℃的粘性为1N以上。另外，本发明还提供了具有由所述液体树脂组合物形成的粘合剂层的半导体晶片。本发明还提供了半导体元件的制造方法，该方法包括涂布步骤，在晶片的一面涂布由包含热固性树脂和溶剂的液体树脂组合物形成的粘合剂；挥发步骤，在基本上保持所述液体树脂组合物的分子量的同时，挥发溶剂形成粘合层；结合步骤，将切割板结合在晶片的所述面上；和切片步骤，将所述晶片切片。
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公开(公告)号：CN101765646A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880100733.5
申请日：2008-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , C08G59/18 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。
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公开(公告)号：CN101765646B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN200880100733.5
申请日：2008-07-31
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C09J163/00 , C08G59/18 , C09J11/06 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/621 , C08G59/688 , C09J163/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其至少含有溶剂(A)、一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)、一分子中具有两个以上酚羟基的环氧树脂固化剂(C)和固化促进剂(D)，其中，该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)中，该固化促进剂(D)在常温至使该溶剂(A)挥发的温度的温度范围内，以能够用目视观察的大小存在于将该环氧树脂(B)和该环氧树脂固化剂(C)溶解于该溶剂(A)所得的清漆(W)中以及使该溶剂(A)从该清漆(W)挥发所得到的粘接剂层中，并且，在比使该溶剂(A)挥发的温度高的温度至固化温度的温度范围内，成为不能用目视观察的大小，或者溶解于该粘接剂层中。根据本发明能够提供一种粘接剂用液体树脂组合物，其在印刷时的连续印刷性优良，并且在溶剂挥发后具有良好的半导体元件搭载性，而且在室温下也不发粘。
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