公开(公告)号：CN113195631A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980084285.2

申请日：2019-12-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  远藤将

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/54 ,  C08L39/04

Abstract: 用于激光直接成型的LDS用热固性树脂组合物含有(A)热固性树脂、(B)无机填料、(C)通过照射活性能量射线而形成金属核的非导电性金属化合物和(D)偶联剂，成分(A)含有选自环氧树脂和双马来酰亚胺树脂中的1种以上，该LDS用热固性树脂组合物满足以下条件1或条件2中的至少一个条件，条件1：成分(B)中，具有1μm以上20μm以下的粒径的颗粒的比例相对于成分(B)整体为40体积％以上95体积％以下；条件2：LDS用热固性树脂组合物的崩溃角为35°以下。

公开(公告)号：CN106449436B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201610663255.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在半导体晶片中与设有焊料凸点的电路形成面相反侧的面贴附有第一粘合部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在电路形成面形成多个规定宽度的刻痕的工序；在电路形成面贴附第二粘合部件的工序；剥离第一粘合部件的工序；将半导体晶片单片化得到结构体的工序，结构体具备第二粘合部件和多个半导体芯片，多个半导体芯片相互隔开规定间隔地配置且焊料凸点的一部分贴附在第二粘合部件的粘合面，电路形成面露出；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个半导体芯片接触，向多个半导体芯片之间的间隙填充树脂组合物并利用树脂组合物覆盖电路形成面、其相反侧的面和侧面进行密封的工序；使树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN106449529A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610663079.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格 ,  森弘就

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/13 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的半导体装置具备：半导体芯片(5)；焊料凸点(2)，其设于半导体芯片(5)的电路形成面；和密封材料(40)，其覆盖半导体芯片(5)的与电路形成面相反侧的面、电路形成面的侧面和电路形成面，焊料凸点(2)的一部分露出。

公开(公告)号：CN101223206A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680025514.6

申请日：2006-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  坂本有史 ,  光田昌也

IPC: C08G59/40 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种预涂敷用密封树脂组合物，使用了它的预涂敷密封部件以及半导体器件及其制造方法，所述预涂敷用密封树脂组合物含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B－阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。该树脂组合物在临时搭载半导体芯片时空气的卷入少，操作性和可靠性优良。

公开(公告)号：CN107663357B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥‑127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107663357A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥-127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107622951A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710574422.3

申请日：2017-07-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎裕树 ,  森弘就 ,  光田昌也

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/18162

Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法依次包括：导体部形成工序，在基板(10)上形成从基板(10)的表面起的高度相同的多个导体部(40)；包覆工序，向相邻的导体部(40)的间隙导入热固性树脂组合物(50)，以导体部(40)的顶部(92)露出的方式，利用热固性树脂组合物(50)的固化物(60)覆盖导体部(40)；和多层配线工序，不对固化物(60)的表面进行研磨，而在固化物(60)之上形成与顶部(92)电连接的金属图案(160)。

公开(公告)号：CN106449436A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610663255.5

申请日：2016-08-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也 ,  渡部格

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 半导体装置的制造方法包括：在半导体晶片中与设有焊料凸点的电路形成面相反侧的面贴附有第一粘合部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在电路形成面形成多个规定宽度的刻痕的工序；在电路形成面贴附第二粘合部件的工序；剥离第一粘合部件的工序；将半导体晶片单片化得到结构体的工序，结构体具备第二粘合部件和多个半导体芯片，多个半导体芯片相互隔开规定间隔地配置且焊料凸点的一部分贴附在第二粘合部件的粘合面，电路形成面露出；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与多个半导体芯片接触，向多个半导体芯片之间的间隙填充树脂组合物并利用树脂组合物覆盖电路形成面、其相反侧的面和侧面进行密封的工序；使树脂组合物固化的工序。

公开(公告)号：CN101223206B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680025514.6

申请日：2006-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 桂山悟 ,  坂本有史 ,  光田昌也

IPC: C08G59/40 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种预涂敷用密封树脂组合物，使用了它的预涂敷密封部件以及半导体器件及其制造方法，所述预涂敷用密封树脂组合物含有(a)环氧树脂和(b)具有助熔剂活性的固化剂，B-阶段化后的粘性值为0gf/5mmΦ以上、5gf/5mmΦ以下，且在130℃下的熔融粘度为0.01Pa·s以上、1.0Pa·s以下。该树脂组合物在临时搭载半导体芯片时空气的卷入少，操作性和可靠性优良。

公开(公告)号：CN102471464A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033586.1

申请日：2010-07-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 光田昌也

IPC: C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/17 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  C08G59/50 ,  C08K3/013 ,  C08K5/17 ,  C08L21/00 ,  C08L51/085 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/351 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及液态树脂组合物及使用该液态树脂组合物制成的半导体装置。所述液态树脂组合物含有(A)液态环氧树脂、(B)胺固化剂、(C)芯壳橡胶颗粒和(D)无机填充剂，相对于液态树脂组合物整体，固体成分在65重量％以上。