公开(公告)号：CN105189018B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201480025568.7

申请日：2014-05-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 芳田光崇 ,  杉山夏树 ,  佐藤彰生 ,  木寺健治 ,  背户土井优 ,  山口拓

IPC: B23K26/0622 ,  B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/382

CPC classification number: B23K26/384 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389

Abstract: 激光钻孔方法是一种通过使用激光束对工件进行钻孔的激光钻孔方法。该激光钻孔方法包括：在通过向工件照射激光束而加工出通孔(S100)之后，在改变激光束的照射输出的同时以该通孔为中心朝向径向方向用激光束进行扫描(S200)。

公开(公告)号：CN105189018A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480025568.7

申请日：2014-05-06

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 芳田光崇 ,  杉山夏树 ,  佐藤彰生 ,  木寺健治 ,  背户土井优 ,  山口拓

IPC: B23K26/0622 ,  B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/382

CPC classification number: B23K26/384 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K26/389

Abstract: 激光钻孔方法是一种通过使用激光束对工件进行钻孔的激光钻孔方法。该激光钻孔方法包括：在通过向工件照射激光束而加工出通孔(S100)之后，在改变激光束的照射输出的同时以该通孔为中心朝向径向方向用激光束进行扫描(S200)。