一种电驱动系统的保护系统和方法

    公开(公告)号:CN109159669B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201810817773.7

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明提供一种电驱动系统的保护系统,包括:母线电压检测模块,用于检测母线电容端电压,并将检测的电压信息发送给故障逻辑判断模块;低压供电系统故障检测模块,用于对低压供电系统的故障状态进行检测,并将检测的故障状态信息发送给所述故障逻辑判断模块;故障逻辑判断模块,基于接收的电压信息和故障状态信息,确定电机进入短路模式或者空转模式,并将相应的控制指令发送给开关器件驱动模块;开关器件驱动电路,用于根据所述故障逻辑判断模块发送的控制指令,控制功率开关器件执行相应的操作,以使得电机进入相应的模式。本发明还提供一种电驱动系统的保护方法。本发明能够在逆变器出现故障时,使得电机处于安全状态。

    干扰抑制的确定方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN110728101B

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN201910888384.8

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种干扰抑制的确定方法、装置、电子设备及存储介质,通过建立电机逆变器系统的电磁兼容模型;在电磁兼容模型中增加仿真电容器;通过对仿真电容器的电容值进行迭代仿真得到最优电容值的技术方案,通过仿真验证的方式,实现了电机逆变器系统传导骚扰的有效抑制,能够大幅度降低产品电磁骚扰超标的风险。

    一种电驱动系统的保护系统和方法

    公开(公告)号:CN109159669A

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201810817773.7

    申请日:2018-07-24

    Abstract: 本发明提供一种电驱动系统的保护系统,包括:母线电压检测模块,用于检测母线电容端电压,并将检测的电压信息发送给故障逻辑判断模块;低压供电系统检测模块,用于对低压供电系统的故障状态进行检测,并将检测的故障状态信息发送给所述故障逻辑判断模块;故障逻辑判断模块,基于接收的电压信息和故障状态信息,确定电机进入短路模式或者空转模式,并将相应的控制指令发送给开关器件驱动模块;开关器件驱动电路,用于根据所述故障逻辑判断模块发送的控制指令,控制功率开关器件执行相应的操作,以使得电机进入相应的模式。本发明还提供一种电驱动系统的保护方法。本发明能够在逆变器出现故障时,使得电机处于安全状态。

    干扰抑制的确定方法、装置、电子设备及存储介质

    公开(公告)号:CN110728101A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201910888384.8

    申请日:2019-09-19

    Abstract: 本发明公开了一种干扰抑制的确定方法、装置、电子设备及存储介质,通过建立电机逆变器系统的电磁兼容模型;在电磁兼容模型中增加仿真电容器;通过对仿真电容器的电容值进行迭代仿真得到最优电容值的技术方案,通过仿真验证的方式,实现了电机逆变器系统传导骚扰的有效抑制,能够大幅度降低产品电磁骚扰超标的风险。

    一种新能源车用IGBT功率模块

    公开(公告)号:CN105590930B

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201610070303.X

    申请日:2016-02-02

    Abstract: 本发明涉及了一种新能源车用IGBT功率模块,由IGBT芯片、Diode芯片、厚铜缓冲垫块、功率端子、信号端子、冷却基板、导热绝缘层和树脂注模组成,所述IGBT芯片和二极管芯片通过焊料层与厚铜缓冲垫块相连,厚铜缓冲垫块通过焊料层与厚铜功率端子相连,实现功率连接,厚铜功率端子通过导热绝缘层与冷却基板相连,树脂注模之后形成IGBT功率模块。IGBT功率模块通过双面布置单端针脚或是单端翅片的冷却基板实现功率模块双面直接液冷,提高功率模块的强制散热能力;通过缓冲垫块实现芯片与厚铜功率端子连接,增加芯片散热热容,提高芯片极限工况抗热冲击能力;通过内置绝缘导热片,消除外置绝缘片接触不良或振动掉落引起热阻增加造成模块性能下降或模块损坏。

    一种新能源车用IGBT功率模块

    公开(公告)号:CN205595329U

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201620101332.3

    申请日:2016-02-02

    Abstract: 本实用新型涉及了一种新能源车用IGBT功率模块,由IGBT芯片、Diode芯片、厚铜缓冲垫块、功率端子、信号端子、冷却基板、导热绝缘层和树脂注模组成,所述IGBT芯片和二极管芯片通过焊料层与厚铜缓冲垫块相连,厚铜缓冲垫块通过焊料层与厚铜功率端子相连,实现功率连接,厚铜功率端子通过导热绝缘层与冷却基板相连,树脂注模之后形成IGBT功率模块。IGBT功率模块通过双面布置单端针脚或是单端翅片的冷却基板实现功率模块双面直接液冷,提高功率模块的强制散热能力;通过缓冲垫块实现芯片与厚铜功率端子连接,增加芯片散热热容,提高芯片极限工况抗热冲击能力;通过内置绝缘导热片,消除外置绝缘片接触不良或振动掉落引起热阻增加造成模块性能下降或模块损坏。

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