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公开(公告)号：CN119133133A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410683243.3
申请日：2024-05-29
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/49 , H01L23/492 , H01L25/07
Abstract: 本申请涉及一种半桥功率模块及车辆，其半桥功率模块，包括：底板、衬板、多个芯片单元、直流端子、交流端子和信号端子。所述衬板依次层叠包括第一覆铜层、陶瓷基层和第二覆铜层；所述第一覆铜层与底板相连；多个芯片单元分别沿第一方向布置在所述衬板的所述第二覆铜层上；所述芯片单元包括沿第二方向布置的多个碳化硅芯片，所述碳化硅芯片与所述衬板的所述第二覆铜层电气连接；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向；所述直流端子与所述衬板的所述第二覆铜层电气连接；所述交流端子与所述衬板的所述第二覆铜层电气连接；所述直流端子和所述交流端子沿所述第二方向布置在所述衬板的两侧；所述信号端子与所述衬板的所述第二覆铜层电气连接。
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公开(公告)号：CN118951556A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411345228.4
申请日：2024-09-25
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种功率模块焊接用治具，属于功率模块生产技术领域。功率模块包括基板和若干铜夹，所述功率模块焊接用治具包括底壳、缓冲垫和顶板，所述底壳用于对所述基板进行定位，所述缓冲垫抵压于所述基板上的若干所述铜夹，所述顶板设置于所述缓冲垫的背离所述底壳的一侧，用于抵压所述缓冲垫。该功率模块焊接用治具，通过在底壳和顶板之间设置缓冲垫，底壳对基板进行定位，缓冲垫与铜夹直接接触，顶板施加的压力经缓冲垫缓冲过渡后作用于铜夹上，易于控制对铜夹的夹持力，能够避免因压力过大损坏铜夹，同时又能确够保对铜夹进行有效固定，从而保证铜夹与基板、芯片之间的良好焊接效果。
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公开(公告)号：CN117153798B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311403631.3
申请日：2023-10-27
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种功率模块的封装结构，封装结构包括多个芯片、多个铜夹结构、多个信号端子以及衬板；多个芯片交错排列在衬板上，并通过铜夹结构固定在衬板上，其中，一个铜夹结构对应固定一个芯片；多个信号端子设置于衬板上，且信号端子垂直于衬板表面设置。本申请通过使用铜夹将芯片与衬板之间形成互连，增大了互连结构横截面积、减小换流回路的长度，并将信号端子垂直于衬板表面设置，使得封装边界不续约再预留信号端子的位置，解决了现有技术中采用传统的Si芯片的封装结构对SiC芯片进行封装所存在的寄生电感大、尺寸过大且成本过高的技术问题，实现了减小寄生电感、减小封装尺寸以及降低制造成本的技术效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119133135A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411161539.5
申请日：2024-08-22
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50
Abstract: 本申请涉及一种功率模块及其制造方法。所述功率模块包括：底层衬板，用于承载功率模块所需的电子元器件；多个功率芯片，多个功率芯片设置在底层衬板上，用于检测功率模块的工作状态、采集参数数据以及对功率模块进行调控；上层衬板，上层衬板安置于多个功率芯片上方且上层衬板与多个功率芯片连接，用于将底层衬板承载的电子元器件进行连接形成回路；多个金属端子，多个金属端子设置于底层衬板的端部。本申请能够通过采用上层衬板和底层衬板的结构，增大了互连结构横截面积、利用互感对消效应减小寄生电感，将金属端子相近排列，缩短电流回路长度进而降低杂感，还通过合理规划布局，有效降低电流回路的互感甚至消除互感。
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公开(公告)号：CN117153798A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311403631.3
申请日：2023-10-27
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种功率模块的封装结构及其制造方法，封装结构包括多个芯片、多个铜夹结构、多个信号端子以及衬板；多个芯片交错排列在衬板上，并通过铜夹结构固定在衬板上，其中，一个铜夹结构对应固定一个芯片；多个信号端子设置于衬板上，且信号端子垂直于衬板表面设置。本申请通过使用铜夹将芯片与衬板之间形成互连，增大了互连结构横截面积、减小换流回路的长度，并将信号端子垂直于衬板表面设置，使得封装边界不续约再预留信号端子的位置，解决了现有技术中采用传统的Si芯片的封装结构对SiC芯片进行封装所存在的寄生电感大、尺寸过大且成本过高的技术问题，实现了减小寄生电感、减小封装尺寸以及降低制造成本的技术效果。
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公开(公告)号：CN117858447A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311722053.X
申请日：2023-12-14
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种功率模块散热器及其制作方法，功率模块散热器包括：散热底板；多个散热片，设置于所述散热底板的一侧；所述散热片沿垂直于所述散热底板所在平面的方向延伸；所述功率模块散热器包括冷媒入口和冷媒出口，以使冷媒由所述冷媒入口经由所述散热片之间间隙流至所述冷媒出口；靠近所述冷媒出口的所述散热片的高度大于靠近所述冷媒入口的所述散热片的高度；所述散热片的高度为所述散热片在垂直与所述散热底板的方向上的尺寸。本发明提供的技术方案，可使散热器散热更加均匀且重量较小。
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公开(公告)号：CN116815174A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311100338.X
申请日：2023-08-30
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
Abstract: 本发明涉及散热领域，具体为一种用于制备吸热层的化学氧化液、吸热层及其制备方法，以解决当前散热材表面设置的吸热层仍存在导热性能差和高温稳定性差等问题。所述用于制备吸热层的化学氧化液包括：亚硒酸、铜盐、镍盐、pH值调节剂和络合剂。制备方法包括：提供基体；对基体进行活化，得到活化基体；将活化基体进行化学氧化，得到含有所述散热涂层的基体；所述化学氧化中采用所述用于制备吸热层的化学氧化液作为氧化试剂。本发明提供的用于制备吸热层的化学氧化液，使得所得涂层具有良好的吸热保温性能，耐高温性能和与基体的粘接性能，有助于散热设备中翅片温度的提升，从而提升翅片和冷却液之间的热交换，从而有利于高性能散热设备的得到。
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公开(公告)号：CN118943099A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410930975.8
申请日：2024-07-11
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/31 , H01L21/50
Abstract: 本申请涉及一种功率模块和功率模块的制造方法。所述功率模块，包括：塑封结构，包括芯片和衬板，所述芯片固定在所述衬板上；散热装置，包括上腔体和下腔体，所述塑封结构固定于所述上腔体上，所述上腔体和所述下腔体分别形成一层微流道，用于对所述塑封结构中的芯片进行散热。本申请中的功率模块能够提高散热能力。
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