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公开(公告)号:CN119133135A
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN202411161539.5
申请日:2024-08-22
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/50
Abstract: 本申请涉及一种功率模块及其制造方法。所述功率模块包括:底层衬板,用于承载功率模块所需的电子元器件;多个功率芯片,多个功率芯片设置在底层衬板上,用于检测功率模块的工作状态、采集参数数据以及对功率模块进行调控;上层衬板,上层衬板安置于多个功率芯片上方且上层衬板与多个功率芯片连接,用于将底层衬板承载的电子元器件进行连接形成回路;多个金属端子,多个金属端子设置于底层衬板的端部。本申请能够通过采用上层衬板和底层衬板的结构,增大了互连结构横截面积、利用互感对消效应减小寄生电感,将金属端子相近排列,缩短电流回路长度进而降低杂感,还通过合理规划布局,有效降低电流回路的互感甚至消除互感。
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公开(公告)号:CN119416736A
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202411470368.4
申请日:2024-10-21
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本申请提供了一种低杂感功率部件优化方法、装置、设备和介质,有效地解决了当前的功率部件在杂感方面导致功率部件运行期间无法实现高开关速度的问题。该所述方法包括:基于预设条件计算所述上桥臂和下桥臂分别对应的碳化硅芯片的数量,以基于确定了碳化硅芯片数量的上桥臂和下桥臂按照目标拓扑结构进行组合,得到目标桥臂组合;控制所述目标桥臂组合与功率输入端子以目标焊接方式进行焊接得到目标焊接组合,并将所述目标焊接组合与所述信号针进行连接得到目标连接组合;基于所述目标连接组合对应的功率部件生成功率部件模型,以试验所述功率部件模型得到试验数据;评估所述试验数据得到评估结果,以基于所述评估结果筛选出最优功率部件。
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公开(公告)号:CN118943099A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202410930975.8
申请日:2024-07-11
Applicant: 中国第一汽车股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/31 , H01L21/50
Abstract: 本申请涉及一种功率模块和功率模块的制造方法。所述功率模块,包括:塑封结构,包括芯片和衬板,所述芯片固定在所述衬板上;散热装置,包括上腔体和下腔体,所述塑封结构固定于所述上腔体上,所述上腔体和所述下腔体分别形成一层微流道,用于对所述塑封结构中的芯片进行散热。本申请中的功率模块能够提高散热能力。
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