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公开(公告)号：CN118535734A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410714947.2
申请日：2024-06-04
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F16/35 , G06F18/213 , G06F18/24 , G06N5/025
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件分类画像构建方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：对元器件描述文本进行要素抽取，得到核心技术要素；从元器件描述文本中提取多个核心技术要素的技术标签，并对多个核心技术要素进行属性分类，得到多个核心技术要素各自的技术属性；针对每个技术属性，将技术属性作为起始层级，将归属于技术属性的核心技术要素作为技术属性的下一层级；针对归属于技术属性的每个核心技术要素，将为核心技术要素配置的技术标签作为核心技术要素的下一层级，构建初始分类画像。采用本方法能够整体、全面、直观地展示不同类别电子元器件的关键技术特征，并构建合适的分类层级确保分类结构可读性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111291532B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202010054107.X
申请日：2020-01-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F119/02
Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。
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公开(公告)号：CN111259338B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202010045857.0
申请日：2020-01-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F17/18
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率修正方法、装置、计算机设备及存储介质，所述元器件失效率修正方法通过所述修正累积工作时长对所述待测试元器件组的历史失效率进行修正。在本申请实施例中，通过利用所述修正累积工作时长，在所述元器件的历史失效率基础上，通过所述修正累积工作时长引入所述元器件的真实使用环境或者预设使用环境，基于所述历史失效率，将新的环境条件引入至所述元器件失效率的预计过程中，从而使得得出的所述元器件失效率与真实值更加接近。解决了现有技术中存在的传统数理统计预计模型得到的失效率与实际失效率具有较大的预计偏差，达到了提高所述元器件失效率预计结果准确性的技术效果。
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公开(公告)号：CN111291532A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010054107.X
申请日：2020-01-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F119/02
Abstract: 本申请涉及一种片上系统互连可靠性仿真方法、装置、设备及存储介质。通过对芯片设计模型进行简化，并根据对应的材料参数和环境试验参数对简化模型进行仿真分析，得到芯片设计模型的可靠性结果。其中，简化模型至少包括关于片外互连结构的电路板简化模型，以及关于片内互连结构的键合线简化模型；仿真分析至少包括热学仿真、振动仿真和寿命仿真。基于此，本申请实施例综合考虑片上系统片外和片内的互连可靠性，且从热学和振动等方面来分析片上系统的失效情况，能够获得更为准确的仿真结果，提高准确性及仿真效率。此外，结合仿真得到的可靠性结果，能够便于设计师及时发现片上系统设计的薄弱环节，进而有针对性的改进设计。
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公开(公告)号：CN116562219A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310527162.X
申请日：2023-05-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/392 , G06F30/20 , G06F30/398 , G06F119/02 , G06F113/18 , G06F111/10
Abstract: 本申请涉及一种电子器件的封装模型建模方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法通过获取电子器件的设计规则和外形尺寸，确定与电子器件的设计规则对应的结构化参数模板，根据结构化参数模板、设计规则和外形尺寸生成电子器件的封装模型。其中，电子器件的设计规则为用户自定义规则。用户可以根据实际设计需求自定义电子器件的设计规则。然后通过获取用户自定义的设计规则和电子器件的外形尺寸，生成相应的电子器件的封装模型。可以满足各类电子器件在不同领域、不同应用场景下的针对性设计需求，从而提高电子器件的设计效率。
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公开(公告)号：CN111259338A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010045857.0
申请日：2020-01-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F17/18
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效率修正方法、装置、计算机设备及存储介质，所述元器件失效率修正方法通过所述修正累积工作时长对所述待测试元器件组的历史失效率进行修正。在本申请实施例中，通过利用所述修正累积工作时长，在所述元器件的历史失效率基础上，通过所述修正累积工作时长引入所述元器件的真实使用环境或者预设使用环境，基于所述历史失效率，将新的环境条件引入至所述元器件失效率的预计过程中，从而使得得出的所述元器件失效率与真实值更加接近。解决了现有技术中存在的传统数理统计预计模型得到的失效率与实际失效率具有较大的预计偏差，达到了提高所述元器件失效率预计结果准确性的技术效果。
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