-
公开(公告)号:CN108080640A
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201711369246.6
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B22F3/15 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/1007 , B22F3/18 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C38/02
Abstract: 一种热等静压与高温烧结制备Fe-6.5%Si薄带材的方法,本发明选取还原Fe粉与水雾化Fe粉,按照4:6~6:4的比例混合,再与Fe-70~80%Si高纯硅铁粉,形成Fe-Si混合粉。添加粘接剂和分散剂后混合均匀,采用软铁包套,1060~1160℃,100~200MPa热等静压,获得均匀致密压坯,由贫Si的α-Fe晶粒和脆性高Si相组成,具有塑性变形能力,压坯密度达到6.73~7.06g/cm3。经多次冷轧、低温扩散烧结,密度升高、厚度减少,最后1260~1330℃烧结,在热扩散作用下实现合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.34g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107971495A
公开(公告)日:2018-05-01
申请号:CN201711367251.3
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种粉末热等静压制备单相Fe-6.5%Si硅钢的方法,本发明采用水雾化Fe粉,Fe-70~80%Si高纯硅铁粉原料,形成Fe-4.5~6.7%Si混合粉。添加粘接剂和分散剂混合均匀;采用软铁包套,在1065~1165℃,100~200MPa热等静压,获得均匀致密的压坯,由贫Si的α-Fe晶粒和脆性高Si相组成,具有塑性变形能力,压坯密度达到6.88~7.10g/cm3。通过多次冷轧、低温扩散烧结,密度升高、厚度减少,最后在1265~1335℃温度范围内烧结,在热扩散的帮助下实现高硅钢的均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.39g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107999761A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201711367255.1
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B22F3/17 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/1007 , B22F3/18 , B22F2003/175 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C38/02
Abstract: 一种高硅钢薄带材的粉末热锻制造方法,本发明采用还原Fe粉,Si含量为70~80%的高纯硅铁粉为原料,形成Fe-Si混合粉。通过粘接剂和分散剂将高纯硅铁粉粘附到还原铁粉表面或填充铁粉的孔隙中,模压成方形坯,再加热到1010~1080℃实现Fe相奥氏体化,多次热锻后终锻温度为910~980℃,将粉末热锻坯在1060~1160℃进行真空或还原气氛保护烧结,后续通过多次冷轧、低温烧结,最后在1250~1320℃高温扩散烧结,实现均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.35g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107999757A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201711369223.5
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B22F3/14 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/1007 , B22F3/18 , B22F2003/145 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C38/02
Abstract: 一种粉末热压烧结制备单相Fe-6.5%Si硅钢的方法,采用还原Fe粉和微细的Si粉为原料,形成Fe-Si混合粉。模压成方形坯,再采用单轴加压方式在920~980℃、100~160MPa条件下热压烧结0.5~2h,使压坯的密度达到6.68~7.00g/cm3;然后将粉末热压烧结坯在1080~1180℃进行真空或还原气氛保护烧结,Si与Fe实现部分合金化,形成贫Si的α-Fe晶粒和脆性高Si相的多相组织高硅钢坯料,再多次低温扩散烧结和冷轧减薄,最后在1280~1350℃进行高温扩散烧结,实现均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.24g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107900346A
公开(公告)日:2018-04-13
申请号:CN201711367262.1
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B22F3/15 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/1007 , B22F3/18 , B22F2998/10 , C22C33/0207 , C22C38/02
Abstract: 一种粉末热等静压制备高硅钢薄带材的方法,本发明采用还原Fe粉,Si含量为50~70%的高纯硅铁粉原料,形成Fe-Si混合粉。添加粘接剂和分散剂混合均匀,然后采用软铁包套,在1060~1160℃温度范围内,100~200MPa的热等静压作用下,获得均匀致密的压坯,由贫Si的α-Fe晶粒和脆性高Si相组成,具有塑性变形能力,压坯密度达到6.78~7.09g/cm3。通过多次冷轧、低温扩散烧结,密度升高、厚度减少,最后在1260~1330℃温度范围内烧结,在热扩散的帮助下实现高硅钢的均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.33g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107855532A
公开(公告)日:2018-03-30
申请号:CN201711368397.X
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B22F3/14 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/1007 , B22F3/162 , B22F2003/145 , B22F2998/10 , C22C33/0207
Abstract: 一种粉末热压烧结制备高硅钢薄带材的方法,采用还原Fe粉,Si含量为50~70%的高纯硅铁粉,形成Fe-Si混合粉,通过模压成方形坯,再采用单轴加压方式在920~980℃、100~160MPa条件下热压烧结0.5~2h,使压坯的密度达到6.72~7.04g/cm3;然后将粉末热压烧结坯在1050~1150℃进行真空或还原气氛保护烧结,使Fe粉颗粒冶金结合,硅铁粉颗粒与Fe实现部分合金化,再多次低温扩散烧结和冷轧减薄;最后在1250~1300℃进行高温扩散烧结,实现均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.28g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107971495B
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201711367251.3
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种粉末热等静压制备单相Fe‑6.5%Si硅钢的方法,本发明采用水雾化Fe粉,Fe‑70~80%Si高纯硅铁粉原料,形成Fe‑4.5~6.7%Si混合粉。添加粘接剂和分散剂混合均匀;采用软铁包套,在1065~1165℃,100~200MPa热等静压,获得均匀致密的压坯,由贫Si的α‑Fe晶粒和脆性高Si相组成,具有塑性变形能力,压坯密度达到6.88~7.10g/cm3。通过多次冷轧、低温扩散烧结,密度升高、厚度减少,最后在1265~1335℃温度范围内烧结,在热扩散的帮助下实现高硅钢的均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.39g/cm3的高硅钢带材。
-
公开(公告)号:CN107999760A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201711367253.2
申请日:2017-12-18
Applicant: 中南大学
IPC: B22F3/17 , B22F3/02 , B22F3/18 , B22F1/00 , C22C33/02 , B22F3/10 , C22C38/02 , H01F41/02 , H01F1/147
CPC classification number: B22F3/17 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/10 , B22F3/1007 , B22F3/18 , B22F2003/175 , B22F2998/10 , C22C33/0207 , C22C38/02 , H01F1/14775 , H01F41/02
Abstract: 一种扩散烧结与粉末热锻制备Fe-6.5%Si带材的方法,选取还原Fe粉与水雾化Fe粉,按照4:6~6:4的比例混合,再添加Si含量为50~70%的高纯硅铁粉和粘接剂,形成Fe-Si混合粉。模压成方形坯,再加热到940~1010℃实现Fe相奥氏体化,经多次锻造后终锻温度为840~910℃,使得压坯接近全致密;将粉末热锻坯在1020~1120℃进行真空或还原气氛保护烧结,多次冷轧、低温烧结后,最后在1200~1300℃高温扩散烧结,实现均质合金化,获得含4.5~6.7%Si的0.1~0.5mm厚,密度≥7.40g/cm3的高硅钢带材。
-
-
-
-
-
-
-