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公开(公告)号：CN112332821A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011384270.9
申请日：2020-12-02
Applicant: 中北大学
IPC: H03K17/041
Abstract: 本发明提供一种MOSFET无源隔离防直通快关驱动电路。所述的MOSFET防直通驱动电路包括隔离防直通电路，在控制侧防止驱动信号因非正常因素发出在某一时刻桥臂驱动同时为高电平的驱动信号导致桥臂MOSFET发生直通故障以及将控制电路与功率电路隔离减小功率电路在高频高压工作状态下对控制电路的干扰；栅极驱动和快速关断单元，驱动MOSFET导通以及加快MOSFET关断时的寄生电容的放电过程使MOSFET快速关断，降低桥臂PWM的死区时间，提高桥式电路MOSFET在开关状态切换的安全性和整机效率。
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公开(公告)号：CN112276816A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011123699.2
申请日：2020-10-20
Applicant: 中北大学南通智能光机电研究院
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明属于微波测试技术领域，具体涉及一种用于多种芯片的导电胶夹具，所述大射频PCB测试板设置在夹具底座上，所述大射频PCB测试板上设置有带有放射频芯片夹具小射频PCB测试板，所述带有放射频芯片夹具小射频PCB测试板上设置有夹具盖，所述夹具底座与夹具盖铰接，所述大射频PCB测试板、带有放射频芯片夹具小射频PCB测试板通过夹具底座与夹具盖压合。本发明可以通过不断的更换相应的小射频PCB测试板进行测试，无需多次进行线路的连接，节省时间，易于操作；本发明通过限位凸台可以很好的解决大小射频PCB测试板的贴合不准的问题。本发明通过按压块可以很好的解决大小射频PCB测试板的贴合不充分的问题。本发明用于射频芯片的测试。
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公开(公告)号：CN112332821B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202011384270.9
申请日：2020-12-02
Applicant: 中北大学
IPC: H03K17/041
Abstract: 本发明提供一种MOSFET无源隔离防直通快关驱动电路。所述的MOSFET防直通驱动电路包括隔离防直通电路，在控制侧防止驱动信号因非正常因素发出在某一时刻桥臂驱动同时为高电平的驱动信号导致桥臂MOSFET发生直通故障以及将控制电路与功率电路隔离减小功率电路在高频高压工作状态下对控制电路的干扰；栅极驱动和快速关断单元，驱动MOSFET导通以及加快MOSFET关断时的寄生电容的放电过程使MOSFET快速关断，降低桥臂PWM的死区时间，提高桥式电路MOSFET在开关状态切换的安全性和整机效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113054959A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110360243.6
申请日：2021-04-02
Applicant: 中北大学
IPC: H03K17/08
Abstract: 本发明属于电路技术领域，涉及IGBT短路保护，具体为一种基于桥臂电流检测的IGBT短路保护电路。一种基于桥臂电流检测的IGBT短路保护电路，包括：直流母线电流采样单元，用于测量流经IGBT的直流母线上的电流；比较单元，用于将该直流母线电流与短路电流阈值对应电压值进行比较，并输出比较结果；故障信号存储单元，用于将比较器经比较所认定的短路信号信号进行保存并输出短路故障信号；保护单元，识别故障信号并根据故障信号对IGBT进行短路保护。通过利用高频电流互感器检测流经IGBT的直流母线电流，解决了现有技术中对大功率IGBT模块短路保护只能通过检测IGBT集电极到发射极管压降Vce或者用电阻采样非隔离判断故障信号而导致的方案不稳定的问题。
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公开(公告)号：CN111273065A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010278987.9
申请日：2020-04-10
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于射频器件测试系统技术领域，具体涉及一种基于导电胶夹具的射频器件测试系统及方法，所述射频器件工作系统包括供电电源、射频器件夹具、射频PCB测试板，所述射频PCB测试板上设置有供电部分，所述供电电源通过供电部分与射频PCB测试板连接，所述射频器件夹具设置在射频PCB测试板上；所述射频芯片控制板通过导线与供电电源连接，所述射频芯片控制板通过控制端口连接有射频PCB测试板，所述矢量网络分析仪通过同轴连接器与射频PCB测试板连接。本发明可以在不损坏射频芯片的情况下，对有封装的芯片进行测试，测试成本低，有利于批量射频芯片的测试。本发明用于射频器件的测试。
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公开(公告)号：CN111257740A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010263660.4
申请日：2020-04-07
Applicant: 中北大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明属于测试夹具技术领域，具体涉及一种用于射频开关芯片测试的PCB夹具，包括弹片、PCB夹具底座和PCB夹具盖，所述PCB夹具盖设置在PCB夹具底座上，所述PCB夹具底座包括上层、下层，所述上层为弹片限位块，所述弹片设置在弹片限位块内，所述下层为PCB夹具底板，所述弹片限位块固定在PCB夹具底板上，所述弹片限位块四面分别置有大小相同的矩形槽口，所述弹片限位块中心处的PCB夹具底板上固定有支撑衬底，所述支撑衬底上设置有芯片支撑块，所述芯片支撑块的四周设置有四个大小相同的弹簧固定槽。本发明具有结构简单、灵敏度高、寿命长、制作成本低的特点，本发明可以根据不同PCB测试板做改变，有效降低设计成本。本发明用于射频开关芯片的测试。
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公开(公告)号：CN111122923A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010068483.4
申请日：2020-01-21
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明属于SMT夹具技术领域，具体涉及一种用于多种芯片测试的SMT夹具，包括底层结构、中层结构、顶层结构，所述底层结构包括底座，所述中层结构包括芯片限位块、弹片限位块，所述顶层结构包括夹具盖、限位按压块，所述底座上设置有芯片限位块，所述芯片限位块的中心设置有按压方形槽，所述按压方形槽顶部的中心处设有芯片限位槽，所述芯片限位块的侧面设置有三个弹片限位块，所述弹片限位块固定在底座上，所述弹片限位块的中部设置有弹片限位槽，所述限位按压块固定在夹具盖的中心处。本发明可以直接固定于测试板上，利用弹片作为测试板与夹具的衔接便可以进行芯片测试。本发明用于芯片的测试。
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公开(公告)号：CN111257740B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202010263660.4
申请日：2020-04-07
Applicant: 中北大学
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明属于测试夹具技术领域，具体涉及一种用于射频开关芯片测试的PCB夹具，包括弹片、PCB夹具底座和PCB夹具盖，所述PCB夹具盖设置在PCB夹具底座上，所述PCB夹具底座包括上层、下层，所述上层为弹片限位块，所述弹片设置在弹片限位块内，所述下层为PCB夹具底板，所述弹片限位块固定在PCB夹具底板上，所述弹片限位块四面分别置有大小相同的矩形槽口，所述弹片限位块中心处的PCB夹具底板上固定有支撑衬底，所述支撑衬底上设置有芯片支撑块，所述芯片支撑块的四周设置有四个大小相同的弹簧固定槽。本发明具有结构简单、灵敏度高、寿命长、制作成本低的特点，本发明可以根据不同PCB测试板做改变，有效降低设计成本。本发明用于射频开关芯片的测试。
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