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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104395506B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380028176.1
申请日：2013-05-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B65D7/42 , B32B15/015 , B65D25/14 , C22C19/03 , C22C38/001 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22F1/10 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D7/0614 , Y10T428/12049 , Y10T428/12063 , Y10T428/12076
Abstract: 本发明提供一种不使用铬，与被覆有机树脂的加工密合性优异的容器用表面处理钢板及制造方法、有机树脂被覆表面处理钢板、金属罐。容器用表面处理钢板为在钢板表面的至少单面上进行了镀镍的表面处理钢板，所述镀镍具有粒子密度：2～500个/μm2、平均粒径：0.05～0.7μm的微细粒状。其特征在于，所述容器用表面处理钢板的镀镍的覆膜量为0.1～12g/m2，在所述镀镍的覆膜中含有金属锡，所述金属锡为0.05～0.1g/m2。另外，有机树脂被覆表面处理钢板是在该容器用表面处理钢板的至少单面上被覆有机树脂层而成的，金属罐的特征在于，其将有机树脂被覆表面处理钢板进行加工而成。
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公开(公告)号：CN101542606B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200880000030.5
申请日：2008-03-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B9/065 , B24B37/048 , C03C15/00 , C03C19/00 , C03C2204/08 , G11B5/7315
Abstract: 本发明公开了一种能免去化学强化处理，将化学研磨中的研磨深度降至非常小的程度，来得到具有足够的圆环强度的信息记录磁盘用玻璃基板。其技术方案的要点是，通过对圆环状磁盘用玻璃基板的内周部端面进行机械研磨，使其表面粗糙度以Rmax表示为9nm以下，随后对该内周部端面进行化学研磨，将其表层研磨除去2μm以上。由于通过机械研磨，对内周部端面的表面粗糙度进行了以往没有的镜面加工，因此即使将化学研磨的研磨深度比以往减小，也能得到足够的圆环强度。研磨深度不到5μm即足够。
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公开(公告)号：CN104395506A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380028176.1
申请日：2013-05-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B65D7/42 , B32B15/015 , B65D25/14 , C22C19/03 , C22C38/001 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22F1/10 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D7/0614 , Y10T428/12049 , Y10T428/12063 , Y10T428/12076
Abstract: 本发明提供一种不使用铬，与被覆有机树脂的加工密合性优异的容器用表面处理钢板及制造方法、有机树脂被覆表面处理钢板、金属罐。容器用表面处理钢板为在钢板表面的至少单面上进行了镀镍的表面处理钢板，所述镀镍具有粒子密度：2～500个/μm2、平均粒径：0.05～0.7μm的微细粒状。其特征在于，所述容器用表面处理钢板的镀镍的覆膜量为0.1～12g/m2，在所述镀镍的覆膜中含有金属锡，所述金属锡为0.05～0.1g/m2。另外，有机树脂被覆表面处理钢板是在该容器用表面处理钢板的至少单面上被覆有机树脂层而成的，金属罐的特征在于，其将有机树脂被覆表面处理钢板进行加工而成。
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公开(公告)号：CN101542606A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000030.5
申请日：2008-03-24
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: G11B5/8404 , B24B9/065 , B24B37/048 , C03C15/00 , C03C19/00 , C03C2204/08 , G11B5/7315
Abstract: 本发明公开了一种能免去化学强化处理，将化学研磨中的研磨深度降至非常小的程度，来得到具有足够的圆环强度的信息记录磁盘用玻璃基板。其技术方案的要点是，通过对圆环状磁盘用玻璃基板的内周部端面进行机械研磨，使其表面粗糙度以Rmax表示为9nm以下，随后对该内周部端面进行化学研磨，将其表层研磨除去2μm以上。由于通过机械研磨，对内周部端面的表面粗糙度进行了以往没有的镜面加工，因此即使将化学研磨的研磨深度比以往减小，也能得到足够的圆环强度。研磨深度不到5μm即足够。
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公开(公告)号：CN1669163A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN02829658.3
申请日：2002-08-29
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: H01M4/64 , H01M4/131 , H01M4/133 , H01M4/525 , H01M4/667 , H01M4/668 , H01M4/70 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种有效减小了重量和厚度的集电器。通过如下方式生产集电器：在树脂膜的表面上形成其表面电阻不高于1.3Ω/cm的导电层，然后形成其厚度至少每侧是0.3微米的电解电镀层，其特征在于，在电解电镀之后表面电阻不高于40mΩ/cm并且还满足如下表达式：Y1+Y2+Y3≤0.8×((X1+X2+X3)×Y3/X3)，这里X1：树脂膜的厚度(微米)，X2：导电处理层的厚度(微米)，X3：电镀层的厚度(微米)，Y1：树脂膜的重量(mg/cm2)，Y2：导电处理层的重量(mg/cm2)和Y3：电镀层的重量(mg/cm2)。
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