公开(公告)号：CN1669163A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN02829658.3

申请日：2002-08-29

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 冈村高明 ,  平川慎介 ,  土井博史 ,  高木研一

IPC: H01M4/66 ,  H01M4/70

CPC classification number: H01M4/64 ,  H01M4/131 ,  H01M4/133 ,  H01M4/525 ,  H01M4/667 ,  H01M4/668 ,  H01M4/70 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明公开了一种有效减小了重量和厚度的集电器。通过如下方式生产集电器：在树脂膜的表面上形成其表面电阻不高于1.3Ω/cm的导电层，然后形成其厚度至少每侧是0.3微米的电解电镀层，其特征在于，在电解电镀之后表面电阻不高于40mΩ/cm并且还满足如下表达式：Y1+Y2+Y3≤0.8×((X1+X2+X3)×Y3/X3)，这里X1：树脂膜的厚度(微米)，X2：导电处理层的厚度(微米)，X3：电镀层的厚度(微米)，Y1：树脂膜的重量(mg/cm2)，Y2：导电处理层的重量(mg/cm2)和Y3：电镀层的重量(mg/cm2)。