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公开(公告)号:CN105629362B
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201511018012.8
申请日:2015-12-29
Applicant: 东南大学
IPC: G02B5/20 , G02F1/1335 , G02F1/13357
Abstract: 本发明的金属量子点等离子体耦合器彩色滤色片的制备方法包括:1)利用多元醇法制备金属纳米颗粒(1);2)制备包被不同厚度二氧化硅壳层(2)的金属/SiO2核/壳复合颗粒(3);3)利用3‑氨基丙基三乙氧基硅烷氨基化金属/SiO2核/壳复合颗粒的表面;4)利用高温热分解法制备油相红光量子点和绿光量子点(4),并用3‑巯基丙酸置换其表面配体;5)利用自组装法将金属/SiO2核/壳复合颗粒与量子点连接,形成金属量子点等离子体耦合器(5);6)利用氨水催化正硅酸乙酯水解制备SiO2溶胶;7)将金属量子点等离子体耦合器与SiO2溶胶混合,形成金属量子点等离子体耦合器分散液;8)利用喷涂法使所述金属量子点等离子体耦合器分散液形成像素图像。
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公开(公告)号:CN104312580B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201410462080.2
申请日:2014-09-11
Applicant: 东南大学
CPC classification number: Y02B20/181
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸掺杂核壳结构半导体纳米晶体的快速制备方法,所述纳米晶体先制备核CdS:Mn和ZnS薄壳层,经过提纯后,再快速包覆ZnS厚壳层。本发明的大尺寸掺杂核壳结构纳米晶体的制备方法,可以迅速提高环保材料ZnS壳层的厚度而制备出大尺寸纳米晶体,大大增强纳米晶体的稳定性,延长了纳米晶体光电器件的寿命,而且无重金属,环保安全;本发明的制作工艺简单、效率高、成本低;使得纳米晶体技术向工业化生产迈出了坚实的一步。
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公开(公告)号:CN103840744B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201410058341.4
申请日:2014-02-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明是一种物联网射频收发组件中光热电磁振动自供电微纳传感器,由一组尺寸相同的固支梁并排排列构成,固支梁的锚区分别固定在砷化镓衬底上,固支梁的底层是氮化硅层,氮化硅层上面是下极板,下极板上面是压电材料,压电材料上面是上极板,在固支梁下表面制作有天线结构,在固支梁周围环绕有竖立的MEMS热电堆,在固支梁上的中间设有ZnO/p-Si纳米级异质结,在ZnO/p-Si纳米级异质结的两侧的固支梁部分设有圆孔。本发明能够同时收集光能,热能,电磁能和振动能,有效降低射频收发组件的功耗,同时通过对热能、电磁能和振动能的收集,改善了射频收发组件的散热问题和电磁兼容问题,抑制了射频收发组件工作中的抖动,能有效的保证射频收发组件工作的稳定性。
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公开(公告)号:CN104409612B
公开(公告)日:2017-06-16
申请号:CN201410604606.6
申请日:2014-11-03
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明一种基于量子点的白光LED器件的无机封装方法,其特征在于:包括如下步骤:制备无机二氧化硅溶胶:将氨水加到TEOS、H2O和丙三醇混合溶液中,控制溶液的pH在9.5–10;充分搅拌后加入少量PVA水溶液搅拌1.5h后,通过慢速滤纸过滤得粒状二氧化硅胶粒溶胶,40℃温度下熟化一个星期得到浓度较大的二氧化硅溶胶;无机封装:包括固晶、焊线、点胶、盖透镜以及注胶固化。本发明的基于量子点的白光LED器件的无机封装方法,可以方便、有效的改善传统环氧树脂和硅胶封装方法,有利于提高白光LED器件的透光率;本发明的制作工艺简单、效率高、成本低;使得基于量子点的白光LED器件应用更广泛。
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公开(公告)号:CN104409612A
公开(公告)日:2015-03-11
申请号:CN201410604606.6
申请日:2014-11-03
Applicant: 东南大学
CPC classification number: H01L33/56 , H01L33/005 , H01L33/48 , H01L2933/005
Abstract: 本发明一种基于量子点的白光LED器件的无机封装方法,其特征在于:包括如下步骤:制备无机二氧化硅溶胶:将氨水加到TEOS、H2O和丙三醇混合溶液中,控制溶液的pH在9.5–10;充分搅拌后加入少量PVA水溶液搅拌1.5h后,通过慢速滤纸过滤得粒状二氧化硅胶粒溶胶,40℃温度下熟化一个星期得到浓度较大的二氧化硅溶胶;无机封装:包括固晶、焊线、点胶、盖透镜以及注胶固化。本发明的基于量子点的白光LED器件的无机封装方法,可以方便、有效的改善传统环氧树脂和硅胶封装方法,有利于提高白光LED器件的透光率;本发明的制作工艺简单、效率高、成本低;使得基于量子点的白光LED器件应用更广泛。
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公开(公告)号:CN104312580A
公开(公告)日:2015-01-28
申请号:CN201410462080.2
申请日:2014-09-11
Applicant: 东南大学
CPC classification number: Y02B20/181
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸掺杂核壳结构半导体纳米晶体的快速制备方法,所述纳米晶体先制备核CdS:Mn和ZnS薄壳层,经过提纯后,再快速包覆ZnS厚壳层。本发明的大尺寸掺杂核壳结构纳米晶体的制备方法,可以迅速提高环保材料ZnS壳层的厚度而制备出大尺寸纳米晶体,大大增强纳米晶体的稳定性,延长了纳米晶体光电器件的寿命,而且无重金属,环保安全;本发明的制作工艺简单、效率高、成本低;使得纳米晶体技术向工业化生产迈出了坚实的一步。
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公开(公告)号:CN105487264A
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201511019319.X
申请日:2015-12-29
Applicant: 东南大学
IPC: G02F1/017
CPC classification number: G02F1/017 , G02F2001/01791
Abstract: 本发明是一种基于CdSe/CdS量子点及其量子限制斯塔克器件的制备方法。其量子点的制备在高温下通过恒流泵混合注入前驱体来完成,该方法新颖简单,能够得到纯纤锌矿相的、non-blinking的CdSe/CdS量子点;器件制作在石英衬底上,通过涂胶、曝光、显影、蒸镀、清洗等过程得到周期性的交叉电极结构,电极采用Au来蒸镀,各电极间距离为2μm,并在倒置显微镜下利用白光光源测量该结构上的量子点在通上电压前后的透射谱变化。
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公开(公告)号:CN105487264B
公开(公告)日:2018-11-09
申请号:CN201511019319.X
申请日:2015-12-29
Applicant: 东南大学
IPC: G02F1/017
Abstract: 本发明是一种基于CdSe/CdS量子点及其量子限制斯塔克器件的制备方法。其量子点的制备在高温下通过恒流泵混合注入前驱体来完成,该方法新颖简单,能够得到纯纤锌矿相的、non‑blinking的CdSe/CdS量子点;器件制作在石英衬底上,通过涂胶、曝光、显影、蒸镀、清洗等过程得到周期性的交叉电极结构,电极采用Au来蒸镀,各电极间距离为2μm,并在倒置显微镜下利用白光光源测量该结构上的量子点在通上电压前后的透射谱变化。
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公开(公告)号:CN105629362A
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201511018012.8
申请日:2015-12-29
Applicant: 东南大学
IPC: G02B5/20 , G02F1/1335 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B5/20 , G02F1/133514 , G02F1/133516 , G02F2001/133614
Abstract: 本发明的金属量子点等离子体耦合器彩色滤色片的制备方法包括:1)利用多元醇法制备金属纳米颗粒(1);2)制备包被不同厚度二氧化硅壳层(2)的金属/SiO2核/壳复合颗粒(3);3)利用3-氨基丙基三乙氧基硅烷氨基化金属/SiO2核/壳复合颗粒的表面;4)利用高温热分解法制备油相红光量子点和绿光量子点(4),并用3-巯基丙酸置换其表面配体;5)利用自组装法将金属/SiO2核/壳复合颗粒与量子点连接,形成金属量子点等离子体耦合器(5);6)利用氨水催化正硅酸乙酯水解制备SiO2溶胶;7)将金属量子点等离子体耦合器与SiO2溶胶混合,形成金属量子点等离子体耦合器分散液;8)利用喷涂法使所述金属量子点等离子体耦合器分散液形成像素图像。
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公开(公告)号:CN103840744A
公开(公告)日:2014-06-04
申请号:CN201410058341.4
申请日:2014-02-20
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明是一种物联网射频收发组件中光热电磁振动自供电微纳传感器,由一组尺寸相同的固支梁并排排列构成,固支梁的锚区分别固定在砷化镓衬底上,固支梁的底层是氮化硅层,氮化硅层上面是下极板,下极板上面是压电材料,压电材料上面是上极板,在固支梁下表面制作有天线结构,在固支梁周围环绕有竖立的MEMS热电堆,在固支梁上的中间设有ZnO/p-Si纳米级异质结,在ZnO/p-Si纳米级异质结的两侧的固支梁部分设有圆孔。本发明能够同时收集光能,热能,电磁能和振动能,有效降低射频收发组件的功耗,同时通过对热能、电磁能和振动能的收集,改善了射频收发组件的散热问题和电磁兼容问题,抑制了射频收发组件工作中的抖动,能有效的保证射频收发组件工作的稳定性。
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