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公开(公告)号：CN102177455A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200980130330.X
申请日：2009-01-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4215 , G02B6/02085 , G02B6/14 , G02B6/4207 , G02B6/4214 , H01S5/02284
Abstract: 本发明涉及一种不必设置准直光学设备或窄带滤波器就能确保传输品质的光发送接收模块。作为将透过WDM滤波器(4，5)来的波长1310nm的光信号传输到站侧的同时，将从站侧发送的波长1490nm、1550nm的光信号传输到WDM滤波器(5)侧的光纤，使用将包含波长1310nm的窄带、包含波长1490nm的窄带及包含波长1550nm的窄带以外的频带的光信号的透过进行阻止的具有窄带滤波器的功能的带光栅光纤(7)。
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公开(公告)号：CN114270734B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202080057865.5
申请日：2020-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04B10/69 , H04B10/079
Abstract: 本发明的接收装置(1)包括：测量部(150)，其测量基于通过放大基于噪声的信号而获得的差动信号的第一相位与第一相位的反相即第一反相交叉的第一次数；振荡器(160)，其用于使第一信号振荡；比较部(170)，其用于将第一次数与预先设定的第一基准值进行比较；以及信号输出部(180)，其在第一次数与第一基准值一致时，输出表示接收到光信号的第二信号。测量部(150)在接收到第一信号时，重置第一次数。
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公开(公告)号：CN110447151A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201780088805.8
申请日：2017-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/0683
Abstract: 光发送机(1)包括：输出第一输出功率(P0)的激光，并输出监视电流(Im)的半导体激光部(11)；对光纤(70)进行保持的光模块(10)的壳体；生成监视电压(Vm)的监视电流检测部(20)；控制激光驱动电流(Id)以接近目标电压(Vr)的激光驱动部(30)；存储基于通过光纤(70)而输出的激光的第二功率(P1)相对于第一输出功率(P0)的比率的测定结果的信息的存储部(40)；利用温度传感器(51)的检测温度(T1)和基于测定结果的信息来变更目标电压(Vr)的目标电压决定部(52)；利用检测温度(T1)和基于测定结果的信息来生成被发送到上位装置的表示第二输出功率(P1)的功率监视值(Vm1)的功率监视值决定部(53)。
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公开(公告)号：CN110447151B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201780088805.8
申请日：2017-03-31
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/0683
Abstract: 光发送机(1)包括：输出第一输出功率(P0)的激光，并输出监视电流(Im)的半导体激光部(11)；对光纤(70)进行保持的光模块(10)的壳体；生成监视电压(Vm)的监视电流检测部(20)；控制激光驱动电流(Id)以接近目标电压(Vr)的激光驱动部(30)；存储基于通过光纤(70)而输出的激光的第二功率(P1)相对于第一输出功率(P0)的比率的测定结果的信息的存储部(40)；利用温度传感器(51)的检测温度(T1)和基于测定结果的信息来变更目标电压(Vr)的目标电压决定部(52)；利用检测温度(T1)和基于测定结果的信息来生成被发送到上位装置的表示第二输出功率(P1)的功率监视值(Vm1)的功率监视值决定部(53)。
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公开(公告)号：CN106461888B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201580033405.8
申请日：2015-03-23
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4277 , G02B6/4246 , G02B6/4256 , G02B6/4283 , H01S5/022 , H04B10/40
Abstract: 本发明在具备自身的地与信号地为一体的光器件(3)的光收发器中，包括：与光器件(3)电连接的导电体(51)；以及片状的绝缘体(52)，该片状的绝缘体(52)在导电体(51)与壳体(1)之间配置为使得其主面沿着该壳体(1)的内壁，以将信号地和该壳体(1)侧的机架地分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101980357B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010284439.3
申请日：2006-12-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法以及半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。
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公开(公告)号：CN114270734A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080057865.5
申请日：2020-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04B10/69 , H04B10/079
Abstract: 本发明的接收装置(1)包括：测量部(150)，其测量基于通过放大基于噪声的信号而获得的差动信号的第一相位与第一相位的反相即第一反相交叉的第一次数；振荡器(160)，其用于使第一信号振荡；比较部(170)，其用于将第一次数与预先设定的第一基准值进行比较；以及信号输出部(180)，其在第一次数与第一基准值一致时，输出表示接收到光信号的第二信号。测量部(150)在接收到第一信号时，重置第一次数。
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公开(公告)号：CN106461888A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580033405.8
申请日：2015-03-23
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4277 , G02B6/4246 , G02B6/4256 , G02B6/4283 , H01S5/022 , H04B10/40
Abstract: 本发明在具备自身的地与信号地为一体的光器件(3)的光收发器中，包括：与光器件(3)电连接的导电体(51)；以及片状的绝缘体(52)，该片状的绝缘体(52)在导电体(51)与壳体(1)之间配置为使得其主面沿着该壳体(1)的内壁，以将信号地和该壳体(1)侧的机架地分离。
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公开(公告)号：CN100336190C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410086109.8
申请日：2004-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种高散热性，且绝缘特性优良的半导体装置的制造方法。将芯片进行树脂模铸的半导体装置的制造方法包含以下工序：准备具有表面和背面并具有垫板的支架的工序；准备具有第1面和第2面的绝缘性的树脂片的工序；准备具有按压销的树脂封固用金属模的工序；以树脂片的第2面与树脂封固用金属模的内部底面相接触的形式，在树脂封固用金属模内载置树脂片的工序；在垫板的表面上载置动力芯片的工序；以垫板的背面与树脂片的第1面相接触的形式，在树脂片的第1面上配置支架的工序；用按压销将垫板向树脂片按压，固定垫板的固定工序；在树脂封固用金属模内填充封固用树脂并使其硬化的工序；从树脂封固用金属模取出半导体装置的工序。
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公开(公告)号：CN102177455B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN200980130330.X
申请日：2009-01-09
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/4215 , G02B6/02085 , G02B6/14 , G02B6/4207 , G02B6/4214 , H01S5/02284
Abstract: 本发明涉及一种不必设置准直光学设备或窄带滤波器就能确保传输品质的光发送接收模块。作为将透过WDM滤波器(4，5)来的波长1310nm的光信号传输到站侧的同时，将从站侧发送的波长1490nm、1550nm的光信号传输到WDM滤波器(5)侧的光纤，使用将包含波长1310nm的窄带、包含波长1490nm的窄带及包含波长1550nm的窄带以外的频带的光信号的透过进行阻止的具有窄带滤波器的功能的带光栅光纤(7)。
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