公开(公告)号：CN102725910B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201180008343.7

申请日：2011-01-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  岩仓崇 ,  西冈泰弘 ,  柳崇

IPC: H01Q13/08

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q9/0442 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。

公开(公告)号：CN101366148B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

公开(公告)号：CN101366148A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200780002030.4

申请日：2007-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  大塚昌孝 ,  西冈泰弘 ,  深泽彻 ,  村上治 ,  中谷崇史 ,  川浪正史

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

Abstract: 本发明的RFID标签的特征在于，具备：电介质基板；在该电介质基板的一主面上设置的接地导体部；在所述电介质基板的另一主面上设置的，形成狭缝的补片导体部；从所述狭缝的相对的部分向内部分别延伸的电连接部；以及配置于所述狭缝的内部，连接于所述电连接部的IC芯片。

公开(公告)号：CN102725910A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180008343.7

申请日：2011-01-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  宫前贵宣 ,  岩仓崇 ,  西冈泰弘 ,  柳崇

IPC: H01Q13/08

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q9/0442 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。