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公开(公告)号：CN109891579B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201780066212.1
申请日：2017-10-19
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)中，散热部件(200)连接于功率模块(100)。在金属部件(4)中形成有多个凹部或凸部的任意一者，在散热部件(200)中形成有多个凹部或凸部的任意另一者。金属部件(4)和散热部件(200)在多个凹部和多个凸部接触的多个凹凸部处成为一体。多个凹凸部的一部分即第1凹凸部(C1、V1)与多个凹凸部中的第1凹凸部(C1、V1)之外的第2凹凸部(C2、V2)相比，高度方向的尺寸大。第1凹凸部(C1、V1)的壁面包含具有相对于高度方向的第1倾斜角度的第1壁面部分、和具有与第1倾斜角度不同的第2倾斜角度的第2壁面部分。
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公开(公告)号：CN117501436A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280041736.6
申请日：2022-06-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。缓冲凹部(15c)形成于与凹部(15a)延伸的方向交叉的方向上。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53a)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
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公开(公告)号：CN108351313A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062672.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
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公开(公告)号：CN110024119B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，
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公开(公告)号：CN108351313B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201680062672.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110168356A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201780082743.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
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公开(公告)号：CN119487992A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202380050624.1
申请日：2023-07-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 模块基座(10)所具有的第一表面形状与散热器基座(14)所具有的第二表面形状相互嵌合，由此模块基座(10)与散热器基座(14)相互固定。第一表面形状和第二表面形状中的一方包含第一凸部(51)和第二凸部(52)，另一方包含与第一凸部(51)嵌合的第一凹部(61)和与第二凸部(52)嵌合的第二凹部(62)。第一凸部(51)具有与第一凹部(61)接触的末端，并且第二凸部(52)具有与第二凹部(62)分离的末端(TE)。
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公开(公告)号：CN116762170A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280009644.X
申请日：2022-01-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 功率半导体装置(1)具备功率模块部(11)和散热器(51)。在功率模块部(11)的模块基座(13)形成有凹凸部(15)。凹凸部(15)包含凹部(15a)和缓冲凹部(15c)。在散热器(51)的散热器基座部(53)形成有凹凸部(55)。通过凿紧加工使凹凸部(15)与凹凸部(55)彼此嵌合，由此使功率模块部(11)的模块基座(13)与散热器(51)的散热扩散部(53)一体化。缓冲凹部(15c)作为空间而保留。
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公开(公告)号：CN110168356B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201780082743.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 包括：第二夹持构件，与第一夹持构件一起夹持测定对象物；加热构件，具有夹着第一轴校正构件与第一夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并加热第一夹持构件，所述第一轴校正构件具有相向的两个面；冷却构件，具有夹着第二轴校正构件与第二夹持构件的远位端面抵接的抵接端面和位于抵接端面的相反侧的远位端面，并冷却第二夹持构件，所述第二轴校正构件具有相向的两个面；多个温度传感器，设置于第一夹持构件及第二夹持构件；及推压力施加机构，在加热构件与冷却构件之间施加推压力，第一轴校正构件及第二轴校正构件的至少一个面是凸形弯曲形状的弯曲面，其他面是平坦面。
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公开(公告)号：CN110024119A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780071375.9
申请日：2017-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1)具备功率模块部(11)、鳍片基座(51)以及多个散热鳍片(81)。通过使形成于功率模块部(11)的凹凸部(15)与形成于鳍片基座(51)的凹凸部(55)嵌合，从而将功率模块部(11)与鳍片基座(51)一体化。在鳍片基座(51)，将多个散热鳍片(81)一体地安装于散热扩散部(61)。
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