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公开(公告)号：CN109196641A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201680086209.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。
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公开(公告)号：CN105900229B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201480072485.3
申请日：2014-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。
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公开(公告)号：CN107851629B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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公开(公告)号：CN111373527A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201780096912.5
申请日：2017-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具有：半导体元件(10)；散热器(50)，其搭载有半导体元件(10)；以及树脂制的壳体(60)，其搭载于散热器(50)，收容半导体元件(10)。在壳体(60)及散热器(50)形成有贯穿它们的紧固孔(80)。壳体(60)在俯视观察时包含紧固孔(80)的部分具有板状的面压力缓冲部件(61)，该面压力缓冲部件(61)具有比树脂高的刚性。
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公开(公告)号：CN111373527B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN201780096912.5
申请日：2017-11-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具有：半导体元件(10)；散热器(50)，其搭载有半导体元件(10)；以及树脂制的壳体(60)，其搭载于散热器(50)，收容半导体元件(10)。在壳体(60)及散热器(50)形成有贯穿它们的紧固孔(80)。壳体(60)在俯视观察时包含紧固孔(80)的部分具有板状的面压力缓冲部件(61)，该面压力缓冲部件(61)具有比树脂高的刚性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107851629A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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公开(公告)号：CN102683332B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210069142.4
申请日：2012-03-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L23/3107 , H01L25/112 , H01L2225/1011 , H01L2225/1064 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种省略汇流条并小型化的功率模块。本申请的发明所涉及的功率模块包括第一半导体装置和与该第一半导体装置同样构成的第二半导体装置，所述第一半导体装置具有从铸模树脂向外部延伸的集电极端子、从该铸模树脂向外部延伸的发射极端子，该集电极端子和该发射极端子中的至少一个是从该铸模树脂的相对的2个面向外部延伸的两侧延伸端子。而且，其特征在于：该第一半导体装置的该两侧延伸端子与该第二半导体装置的两侧延伸端子连接。
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公开(公告)号：CN116134618B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202080104565.8
申请日：2020-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18
Abstract: 目的在于提供一种能够将贴合起来的第1半导体装置以及第2半导体装置之间的间隙减小的技术。第1半导体装置的第1电极与第2半导体装置的第2电极之间、以及第1半导体装置的第2电极与第2半导体装置的第1电极之间的至少任意一者被电连接，对于第1半导体装置以及第2半导体装置的每一者，从第1连接部分至第2连接部分为止的部分的厚度以及保持部件的厚度分别小于或等于第1主体部分的厚度或第2主体部分的厚度。
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公开(公告)号：CN109196641B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201680086209.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。
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公开(公告)号：CN113056817A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201880099571.1
申请日：2018-11-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 第1散热器(51)具有第1内表面(FI1)和第1外表面(FO1)，具有第1贯穿孔(TH1)。第2散热器(52)具有：第2内表面(FI2)，其是与第1散热器(51)的第1内表面(FI1)之间隔开间隔地配置的；以及与第2内表面(FI2)相反的第2外表面(FO2)，具有第2贯穿孔(TH2)。半导体元件(710)配置于第1散热器(51)的第1内表面(FI1)和第2散热器(52)的第2内表面(FI2)之间的间隔内。封装材料(70)在第1内表面(FI1)和第2内表面(FI2)之间的间隔内对半导体元件(710)进行封装。第1中空管(30)将第1贯穿孔(TH1)和第2贯穿孔(TH2)彼此连接，由金属构成。
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