公开(公告)号：CN105225971B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201510363009.3

申请日：2015-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  内田清宏 ,  鹿野武敏 ,  新饲雅芳

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。能够抑制树脂进入筒状电极内，而不会不必要地增加部件个数，且不会不必要地对部件造成损伤。为此，在基板(1)的一个主表面上安装半导体芯片(2)和筒状电极(3)。以至少使上述筒状电极(3)的与安装至基板(1)的一个端部(11)相反侧的另一个端部(12)露出的方式，利用树脂材料(4)对基板(1)、半导体芯片(2)以及筒状电极(3)进行封装。在上述封装的工序之后形成开口(17)，该开口(17)从筒状电极(3)的另一个端部(12)连通至筒状电极(3)内的空腔部(14)。在进行形成上述开口(17)的工序前，筒状电极(3)的另一个端部(12)被封堵住。

公开(公告)号：CN105225971A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510363009.3

申请日：2015-06-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉松直树 ,  内田清宏 ,  鹿野武敏 ,  新饲雅芳

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。能够抑制树脂进入筒状电极内，而不会不必要地增加部件个数，且不会不必要地对部件造成损伤。为此，在基板(1)的一个主表面上安装半导体芯片(2)和筒状电极(3)。以至少使上述筒状电极(3)的与安装至基板(1)的一个端部(11)相反侧的另一个端部(12)露出的方式，利用树脂材料(4)对基板(1)、半导体芯片(2)以及筒状电极(3)进行封装。在上述封装的工序之后形成开口(17)，该开口(17)从筒状电极(3)的另一个端部(12)连通至筒状电极(3)内的空腔部(14)。在进行形成上述开口(17)的工序前，筒状电极(3)的另一个端部(12)被封堵住。

公开(公告)号：CN116936483A

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202310406242.X

申请日：2023-04-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 内田清宏

IPC: H01L23/24 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法及成型压力机。目的在于提供能够对基座板和半导体元件之间的位置偏移进行抑制的技术。通过利用定位板将构造体局部地包围，并且使半导体元件、接合部件、接合部件周围的基座板从定位板露出，从而维持半导体元件及基座板的位置关系。在利用活塞经由介质及袋部件对从定位板露出的半导体元件、接合部件及基座板进行各向同性加压的期间中，利用加热器对接合部件进行加热。