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公开(公告)号：CN106170855A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380081426.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/4924 , H01L23/49541 , H01L23/49565 , H01L24/32 , H01L25/00 , H01L25/0655 , H01L2224/32245 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/00
Abstract: 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。
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公开(公告)号：CN108140621A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680055591.X
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。
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公开(公告)号：CN102047414B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200980119003.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN116171491A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202180061687.8
申请日：2021-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(SD)具备半导体元件(5)、金属部件(1)、插座(ST)以及密封树脂(11)。在金属部件(1)上搭载有半导体元件(5)。插座(ST)与金属部件(1)电连接。密封树脂(11)密封半导体元件(5)和金属部件(1)。密封树脂(11)在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上包括第一面(S1)和第二面(S2)。插座(ST)被配置成从密封树脂(11)的第二面(S2)露出。在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上，插座(ST)被配置在比密封树脂(11)的外缘(11a)靠内侧的位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102047414A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119003.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4334 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 具备：搭载了至少电力半导体元件(10)的基底板(12)；以使包括基底板的搭载电力半导体元件的面的相反侧的面的基底板的一部分的表面露出的状态，对基底板和电力半导体元件进行模塑的树脂(15)；通过按压力与基底板接合的散热片(16)，在基底板(12)的散热片接合部中形成槽(14)，将散热片(16)挤缝接合到槽(14)的电力半导体电路装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN108140621B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201680055591.X
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。
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公开(公告)号：CN106170855B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201380081426.8
申请日：2013-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 通过将设置于基座板(22)的凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，使凸起(35)变形，从而将基座板(22)和导电性部件(12)固定，通过将导电性部件(12)与接地连接，从而降低来自电力半导体元件(21)的辐射噪声，对电力半导体元件(21)的误动作进行抑制。特征在于，具有：基座板(22)，其与电力半导体元件(21)热连接，以将从产生热量的电力半导体元件(21)发出的热传导至散热鳍片(11)；以及导电性部件(12)，其固定于基座板(22)，并且与基座板(22)导通而与接地连接，通过在基座板(22)设置凸起(35)，使凸起(35)与设置于导电性部件(12)的切口嵌合，并且使凸起(35)进行变形，从而使导电性部件(12)被固定于基座板(22)，实现导通。
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公开(公告)号：CN103703562B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201280004194.1
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。
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公开(公告)号：CN103703562A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280004194.1
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率半导体装置，其具有：塑模部，其具有功率半导体元件、在一侧的面上载置功率半导体元件，在另一侧的面上形成具有多个槽的凸部的基板、和以使凸部露出的方式将功率半导体元件封装的塑模树脂；多个散热片，它们分别插入至多个槽中并通过铆接紧固在基板上；以及金属板（3），其具有用于插入凸部的开口（31），凸部插入至开口（31）中，将该金属板配置在塑模部和多个散热片之间，金属板（3）具有凸起（32），该凸起（32）从开口（31）的缘部凸出，在凸部插入至开口（31）时嵌入凸部的侧面。
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