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公开(公告)号:CN117987014A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202311398081.0
申请日:2023-10-26
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09G1/02 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/321
Abstract: 在本文中公开一种用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法。所述用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物包括:选自极性溶剂和非极性溶剂的至少一种溶剂;磨料剂;以及由式3表示的化合物或其络合物。本发明可提高抛光表面的平整度。
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公开(公告)号:CN115141549A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202210299492.3
申请日:2022-03-25
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/321
Abstract: 本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含:溶剂;以及满足关系式1和关系式2的二氧化硅。关系式1和关系式2与说明书所定义的相同。本发明确保抛光速率和平整度的改进。
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