公开(公告)号：CN115109519A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210263056.0

申请日：2022-03-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  李泳基 ,  沈秀姸 ,  李贤玗 ,  李昌锡 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3213

Abstract: 本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含：溶剂；研磨剂；以及树枝状聚(酰氨基胺)，含有pKa为6或小于6的末端官能团。本发明可改进凹陷特性且降低腐蚀速率，同时使钨图案晶片的抛光速率的降低最小化。

公开(公告)号：CN117987014A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311398081.0

申请日：2023-10-26

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张根三 ,  金元中 ,  朴泰远 ,  李知虎 ,  李义郞 ,  金眞敎 ,  李东炫 ,  李昌锡

IPC: C09G1/02 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/321

Abstract: 在本文中公开一种用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物以及使用其对钨进行抛光的方法。所述用于对钨进行抛光的化学机械抛光浆料组合物包括：选自极性溶剂和非极性溶剂的至少一种溶剂；磨料剂；以及由式3表示的化合物或其络合物。本发明可提高抛光表面的平整度。