公开(公告)号：CN100582785C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200510129753.3

申请日：2005-12-06

Applicant: 三星电子株式会社 ,  ISC技术株式会社

Inventor： 郑永倍 ,  沈贤燮 ,  方正浩 ,  李载一 ,  徐宪教 ,  安永洙 ,  黄顺杰

IPC: G01R1/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0483 ,  G01R1/045 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2863

Abstract: 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。

公开(公告)号：CN1808125A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200510129753.3

申请日：2005-12-06

Applicant: 三星电子株式会社 ,  ISC技术株式会社

Inventor： 郑永倍 ,  沈贤燮 ,  方正浩 ,  李载一 ,  徐宪教 ,  安永洙 ,  黄顺杰

IPC: G01R1/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0483 ,  G01R1/045 ,  G01R1/0466 ,  G01R31/2863

Abstract: 本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。