公开(公告)号：CN102644095B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201110437882.4

申请日：2011-12-23

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 朴明范 ,  崔晶植 ,  金基贤 ,  森岛裕司 ,  田中伸一 ,  山田敬志 ,  图师丈裕

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/02 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898

Abstract: 一种电镀铜方法，所述方法包括将衬底浸渍在电镀铜溶液中，所述衬底包括晶种层；以及在所述晶种层上形成电镀铜层，其中所述电镀铜溶液包含水、铜供应源、电解质材料和第一添加剂，所述第一添加剂包括由下式1表示的化合物：[式1]

公开(公告)号：CN102644095A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201110437882.4

申请日：2011-12-23

Applicant: 三星电子株式会社 ,  株式会社ADEKA

Inventor： 朴明范 ,  崔晶植 ,  金基贤 ,  森岛裕司 ,  田中伸一 ,  山田敬志 ,  图师丈裕

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  H01L21/02 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898

Abstract: 一种电镀铜方法，所述方法包括将衬底浸渍在电镀铜溶液中，所述衬底包括晶种层；以及在所述晶种层上形成电镀铜层，其中所述电镀铜溶液包含水、铜供应源、电解质材料和第一添加剂，所述第一添加剂包括由下式1表示的化合物。[式1]